【中国专利信息】

2012-03-31

电镀与涂饰 2012年10期

关键词：方法

【中国专利信息】

编者注：本期刊登的是2011年8月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文，请与我部联系（联系人：吴海玲；电话：020–61302516）。

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法

公开号 102168290

公开日 2011.08.31

申请人哈尔滨工业大学

地址黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液，采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65% ～ 75%。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后无沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间达5 min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8 ～ 2.0 A/dm2进行电镀。