宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估★
2012-03-01王长成马荣国任泽亮范红梅
电子产品可靠性与环境试验 2012年3期
王长成,马荣国,任泽亮,范红梅
(山东航天电子技术研究所,山东 烟台 264003)
宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估★
王长成,马荣国,任泽亮,范红梅
(山东航天电子技术研究所,山东 烟台 264003)
应用力学分析和试验验证相结合的方法,研究了宇航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力。通过元器件力学环境敏感要素分析,确定了力学环境试验评估项目和试验量级,并设计工程样机;利用数字仿真工具进行力学分析,预示元器件的响应状态和特征,并通过对比分析而获得了传感器的合理安装方式;最后进行了评估试验,获得了相关数据,验证了传感器安装方式的合理性,给出了元器件的力学环境适应能力评估结论。实践的评估流程为后续宇航元器件力学环境适应性的研究评估提供了借鉴参考。
双列直插式封装;力学环境;环境敏感要素;环境适应性;评估
0 引言
宇航元器件力学环境适应性是指元器件在宇航应用力学环境条件下完成规定功能和性能的能力[1]。由于宇航元器件具体的力学应用环境的复杂性和严酷性,型号中多次出现由于元器件力学环境适应能力不足而导致的故障和失效。所以有必要研究宇航元器件机械和电性能对力学环境的适应能力,并进行科学评估。宇航元器件力学环境适应性评估大致的流程为:1)根据实际的应用中出现的典型失效案例,选择典型宇航装机条件下的元器件,分析其失效机理和失效物理模型;……
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