刘军霞，张新焕

（1．南京国博电子有限公司，江苏南京 210016；2．中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏南京 210016）

微电子器件工业生产中的静电防护研究

刘军霞1，张新焕2

（1．南京国博电子有限公司，江苏南京 210016；2．中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏南京 210016）

从ESD过程分析入手，对微电子器件工业生产中的静电来源以及泄放途径进行了剖析，介绍了4种静电放电模型，进而阐述了微电子器件工业生产中的静电防护技术以及静电防护体系，以确保静电防护的有效性。

静电放电；微电子器件；可靠性

ESD是微电子器件工业生产中备受关注的一个重大问题，它严重威胁着微电子器件的质量和可靠性，影响器件构成的整机系统的正常工作，给器件及系统制造商造成不可低估的经济损失。尽管近几十年来人们对ESD的防护意识不断提高，但随着一些电阻率很高的高分子材料制品的广泛应用、现代生产过程的高速化以及微电子技术和集成电路产业的发展，静电放电带给相关工厂企业的危害也越来越突出，ESD防护的形势依然严峻。笔者以ESD过程分析为基础，对微电子器件工业生产中的ESD进行了较为全面的分析，阐述了微电子器件ESD防护技术及建立ESD防护体系的必要性。

1 ESD过程分析

电荷在物体表面上累积就会使物体带上静电，当静电荷突然从一个物体表面移动到另一个物体表面，就发生了ESD。ESD的发生即是平衡2个物体之间的电荷。通常，这些电荷移动迅速随机并产生较大的电流。……