连锁反应：泰国洪灾影响主板出货量

泰国洪灾造成硬盘价格飞涨已有一段时间，不过它的影响力远不止如此，作为反应链的一部分，硬盘涨价也直接影响了其他PC零部件的销量。以主板为例，由于机械硬盘缺货造成的冲击，多家主板厂商均已下调了今年第四季度的出货期望。

据消息称，今年第三季度华硕主板的出货量为630万块，由于泰国洪灾的影响，华硕方面对第四季度主板出货量的期望下调至600万块。不过有不少业内人士均表示，华硕的预计未免过于乐观，虽然结果未必如此，但是华硕主板的出货量应该有10%到15%的下降，最终出货量在530万到570万块之间。

而华硕主要对手之一的技嘉则认为，泰国洪灾对自己的冲击是“猛烈的”，主板出货量应该会下降20%到25%，从第三季度的500万块下降至400万块。至于其他厂商如微星、华擎、精英等，也将面临至少10%的主板出货量下降。

各主板厂商之所以大幅度下调自己的预期出货量，与泰国洪灾造成机械硬盘全面缺货是息息相关的，由于硬盘大幅涨价，对于需要新装机的玩家来说，除非很有必要，否则大都选择静观其变，因此今年第四季度主板市场很可能失去一大批需要新装机的用户。

SSD TRIM功能 将不仅限于AHCI模式

TRIM指令对于广大SSD用户来说并不陌生，当数据被删除时TRIM命令让系统告诉SSD数据没了，同时立即擦掉那些数据占用的块，对保持SSD的性能和寿命有很大作用。长久以来TRIM和RAID都是不可兼得的，原因是TRIM指令只能在AHCI模式下工作，如果用户将固态硬盘组建RAID阵列，很明显会失去TRIM指令的支持，不过目前看来这个疑难杂症有了新转机。

在近期英特尔存储驱动RST 11.5.0.1109 Alpha版中有第二条注解引起了我们的注意：“此版本将无法在RAID0配置中开启TRIM，但会在下个RST 11.5版中予以加入。”看上去RAID和TRIM似乎要能共存了，不过也有可能是文档叙述得不太清楚。当然驱动正式发布或者英特尔正式声明前，一切都只能是猜测，至于究竟如何，还是让我们共同期待。

SSIC：移动设备中的USB 3.0

对于智能手机和平板电脑等移动设备来说，内部芯片使用的数据总线和接口速度并不快，而且选择范围并不多，例如常用的安全数字输入输出接口（SDIO）、通过输入输出接口（GPIO）、高速芯片连接总线（HSIC）、移动处理器总线（MIPI）等与PC的PCI-E总线相比，速度有着天壤之别。为此多个厂商和组织都希望能够为移动设备引入真正的高速总线和接口，以提升产品的运行速度。

近日USB-IF组织宣布，他们将与MIPI联盟携手合作，将USB 3.0标准引入到移动设备芯片的内部通信当中，组成“超高速芯片连接总线（Super Speed Inter-Chip，以下简称SSIC）”，让移动设备内部的芯片通信速度，也能达到USB 3.0的等级。

据称，USB-IF准备使用MIPI开发的M-PHY物理层来为移动设备的内部通信引入USB 3.0标准，其中M-PHY物理层本来就是基于USB 2.0标准开发，现在升级至USB 3.0版本的方式，既可保证兼容性，又可有效降低开发成本。

另外消息还称，USB-IF准备效仿PCI-SIG的做法，为SSIC总线划分×1、×2和×4三种速度。由于SSIC源自于USB 3.0，因此尽管具体方案仍未公布，但我们可以猜测，SSIC ×1的速度应该为1.25Gbps，而×2和×4对应的自然是2.5Gbps和5Gbps。

目前SSIC标准仍然处于早期部署阶段，距离正式推出还有一段时间。另外考虑到PCB体积、功耗控制等多方面因素，采用SSIC标准的产品恐怕要等到2013年方能露面。

CUDA五周年庆：出货3.5亿颗

11月中旬，SC11 HPC大会在美国西雅图召开，NVIDIA官方博客也发表了文章，纪念了CUDA（Compute Unified Device Architecture）这一架构发布5周年。

2006年11月15日，与G80核心的GeForce 8系列一起，NVIDIA官方发布了CUDA这一GPGPU开发平台。自那时起至今，NVIDIA称已经卖出超过3.5亿颗支持CUDA的GPU核心，CUDA开发套件已被下载超过100万次，全球500多所大学开设了CUDA相关课程。

最开始的阶段，CUDA被用于驱动GPU应用于HPC中相关程序，在军事、学术和工业环境中使用。几年来CUDA已经取得了不少成就：超级计算机排行榜中不少排名靠前的HPC整合了Tesla加速卡这一CUDA主力硬件；此外CUDA应用如CUDA C/C++开发也被广泛接受，CUDA加速被诸多应用软件所支持。

NVIDIA表示，GPU计算仍然刚刚上路，该公司今年6月与意法半导体下属的Portland Group（PGI）联合宣布已经出货CUDA编译器，可使相关代码运行于英特尔与AMD的x86处理器上。

Rampage IV Formula：“消费得起”的玩家国度X79？

继Rampage IV Extreme高调问世后，华硕近日曝光了又一款X79玩家国度机型——Rampage IV Formula。从曝光的实物照片和官方幻灯片来看，该主板仍然采用标准ATX板型设计，配置了11相供电设计，内存插槽则只有4条。另外在PCI-E插槽方面，该主板提供了4条PCI-E ×16插槽和2条PCI-E ×1插槽，SATA接口则包括4个原生的SATA 3Gbps接口、2个SATA 6Gbps接口和2个由第三方芯片扩展的SATA 6Gbps接口。

Rampage IV Formula主板还配置了第三代的SupremeFX III音频系统，支持八声道输出，信噪比高达110dB，并采用了专业的音频电容和镀金的音频接口。按照Formula与Extreme系列的定位，前者在价位上应该“友善”许多，毕竟Rampage IV Extreme高达4999元的售价将令绝大部分人无福消受。

更多功能：OpenCL 1.2标准正式公布

日前Khronos Group正式宣布，最新的跨平台并行计算编程标准OpenCL 1.2已经通过批准并进行公开。新版标准将为并行计算编程带来更强的性能和更多的功能，同时还向下兼容OpenCL 1.1标准。

据Khronos Group表示，OpenCL 1.2显著提升了并行计算编程的灵活性和性能，并加入了多种重要功能，当中包括设备分区、DirectX 9媒介表面共享、DirectX 11表面共享、对象独立编辑和链接等多种新技术，可为跨平台应用开发人员提供更完整和更可靠的平台。

目前Khronos Group的主要成员如AMD、ARM和英特尔等已经表示会在自家产品中加入OpenCL 1.2的支持，其中AMD的Fusion APU、Radeon HD系列显卡以及ARM的Cortex处理器、Mali图形核心等产品已经确定会对OpenCL 1.2进行支持。