孙福林,张宇航,蔡志红,胡泽宇,朱火清

(广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东 广州 510650)

新型无卤素免清洗助焊剂的研制

孙福林,张宇航,蔡志红,胡泽宇,朱火清

(广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东 广州 510650)

在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性,添加醇醚类表面活性剂 Y能大幅降低焊料的表面张力.同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性剂 Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性;与传统助焊剂相比,该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27%,润湿时间缩短16.2%.

助焊剂;无卤素;免清洗;环保

自从欧盟的W EEE和Ro HS指令实施以来,整个电子封装行业对铅的限制越来越严格,封装材料无铅化已是大势所趋.IEC61249-2-21对线路板制造中所采用的电子焊接材料、树脂及增强性能材料规定了卤素的最高含量,因此,无卤素成为继2006年7月1日Ro HS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命.传统的松香基助焊剂,大多含有卤素,且含量相对较高[1-2],焊后基板残留的卤素在高温潮湿条件下容易产生化学腐蚀,影响电气绝缘性能,降低焊接的可靠性.如果用氟里昂或氯化烃清洗印制板,则会破坏臭氧层,影响人类生态环境,不符合环保要求.由此可见,无卤素免清洗助焊剂[3-4]是基于环保和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂,采用该类焊剂焊后的板面干净、残留物少、无腐蚀和免清洗,是一种理想助焊剂.

参考日本工业标……