朱海玲

（潍坊学院，山东 潍坊 261061）

Cu微网格修饰TiO2薄膜的结构及性能＊

朱海玲

（潍坊学院，山东 潍坊 261061）

针对半导体光催化过程中光生载流子的复合问题，采用微球模板技术在TiO2薄膜表面制备了Cu微网格，分析了样品光催化性能随表面Cu负载量的变化。结果表明，与单纯TiO2薄膜相比，复合薄膜的光催化性能随Cu负载量增加有显著提高，是由于Cu微网格对TiO2薄膜表面光生载流子的分离和传输作用，有效提高了光催化过程中的量子效率。

表面修饰；光催化；微网格

1 引言

金属在半导体表面的沉积主要是延长光生电荷的寿命，当金属沉积在TiO2表面后，由于肖特基势垒抑制了光生电子和空穴的复合，光生电子能更有效的转移到电子接受者（吸附在金属粒子表面的O2）上使其生成超氧离子，进而生成氧化能力极强的活性自由基对有机物进行氧化，同时TiO2表面上的光生空穴可直接或间接氧化有机物［1］。

金属沉积会导致半导体表面性质发生变化，影响半导体的光催化活性，不同的金属沉积量对TiO2光催化活性存在不同的影响。金属沉积量太少，光生载流子分离效果不好。金属沉积量太多，一方面金属覆盖在TiO2表面而对其产生遮蔽作用；另一方面金属的进一步沉积，主要是金属粒子的长大，使金属原子聚集，活性点反而减少，光生电荷分离效果变差，活性降低［2］。

针对半导体光催化过程中光生载流子的复合问题，采用微球模板技术，在TiO2薄膜表面制备了金属微网格，TiO2与金属……