石红昌, 冼爱平

(中国科学院 金属研究所 沈阳材料科学国家(联合)实验室，沈阳 110016)

镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展

石红昌, 冼爱平

(中国科学院 金属研究所 沈阳材料科学国家(联合)实验室，沈阳 110016)

镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展，锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术，由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此，研究锡晶须的生长规律，阐明锡晶须的生长机理，探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究，主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等。

电镀；锡晶须；生长机理；无铅焊料

锡晶须在镀层表面自发生长现象最早由COMPTON等[1]于1951年报道，随后，人们开始研究锡晶须的生长机制并寻求各种方法来抑制锡晶须的生长[1-5]。1956年，ARNOLD[6]发现在纯锡中加入3%Pb(质量分数)进行合金化能有效抑制锡晶须的生长，此后工业界广泛采用Sn-Pb合金电镀作为电子元器件焊盘的可焊性镀层，避免由锡晶须生长引发的电子元器件短路和事故。然而，随着目前电子产品无铅化进程的推进，Sn-Pb合金电镀逐步被限制并禁止使用，取而代之的是纯锡电镀。……