周胜海，王 林

（信阳师范学院 物理与电子工程学院，河南 信阳 464000）

电子产品的RE （radiated emission）是指其PCB（printed circuit board）和电缆辐射出去的不需要的电磁场。作为一种外部噪声源，可能对附近的电子产品造成干扰。在许多国家电子产品的RE都是强制认证指标。对数字电子产品而言，PCB级RE有差模电流引起的差模RE和共模电流引起的共模RE两种。通常，共模RE较差模RE强得多（微安对毫安），且共模RE更难甚至不可能预测和控制。数字产品的发展趋势使RE问题更加严重和复杂[1]。所以，研究高速高密度PCB的RE问题具有实际意义。本文从高速高密度PCB设计的角度，总结PCB级RE的主要来源，分析PCB级RE的基本规律，给出PCB级RE的抑制对策。

1 PCB级RE的主要来源

对高速高密度PCB而言，PCB级RE的主要来源是集成电路（IC）、信号迹线（traces）和连接到 PCB 上的输入/输出（I/O）电缆产生的电磁辐射。引起RE的电流有差模电流和共模电流两种，前者是电路正常工作形成的，即信号电流（开关电流）；后者是电路中的寄生效应（如不希望的电压降）引起的[2]。

通常，高速高密度PCB上的每一片数字IC都有相关的去耦电容（decoupling capacitors）。如图1所示，IC内部信号传输时，信号电流流动会形成两个电流环路，分别在IC和去耦电容上，环路面积为灰色区域，一般后者较前者小得多。这种电流环路相当于环形天线，向外辐射电磁场。

图1 IC引起的差模REFig.1 Differential-mode RE from an IC

信号迹线用于IC之间信号传输。信号迹线上有信号电流流过。信号迹线与信号电流返回的参考导体平面（reference conductor plane）一起构成电流环路。这种电流环路相当于环形天线，向外辐射电磁场。……