□文/周益辉曾毅夫龙桂花湛志华

1.湖南凯天环保科技股份有限公司 2.湖南科技学院 3.桂林师范高等专科学校

废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术

Separating and Recycling of Electronic Components and Solder From Waste Printed Circuit Boards

□文/周益辉1曾毅夫1龙桂花2湛志华3

1.湖南凯天环保科技股份有限公司 2.湖南科技学院 3.桂林师范高等专科学校

本文综述了目前废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术，即湿法和机械法，并对现有技术技术的特点进行了分析。

废弃电路板上含有大量的焊锡，具有宝贵的回收利用价值，焊锡的分离回收还能为废弃电路板其他资源的回收创造良好条件，已成为废弃电路板回收中的一个重要课题。值得注意的是，电子元件的分离往往伴随着焊锡的分离回收，因此，本文综合现有废弃电路板焊锡回收技术与电子元件分离技术展开概述。

一、废弃电路板电子元件和焊锡分离回收的意义

废弃电路板成分复杂，种类多样，它的回收被公认为一个相当复杂的难题。从印刷电路板的构造上不难看出，它由焊锡，基板和电子元件组成。基板由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜箔粘结而成。电子元件主要以表面安装或通孔插装的形式通过焊锡安装在基板上，如图1所示。

电子元件和焊锡的分离回收对废弃电路板的回收是非常有利的，主要体现在两个方面：一是焊锡的提前分离消除了其给废弃电路板其他金属尤其是贵金属回收带来的不便；二是电子元件分离后，基板和电子元件可分别处理，从而简化了后续回收工艺、降低了处理成本，使回收效率大大提高。……