解传娣,陈文

摘要 本文研究了水雾化参数对Cu-0.2Ce粉末的粒度分布、松装密度、流动性等物理性能的影响。结果表明：保持其他雾化参数不变，适当的提高高压水压力和合金加热温度，均能使粉末细粉量增加、松装密度降低、流动性变差。

关键词 粉末粒度；松装密度；流动性

中图分类号O4 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2011）49-0109-01

电触头是高、低压电器中重要的接触元件。随着电触头制造水平的不断发展和进步，特别是满足节约银等贵金属的需要，以铜代银触头材料的研究受到重视[1]。纯铜元件使用中表面易生成氧化膜，导致接触电阻增大并易产生过高的导电温升。因此，在铜基体中引入第二相是目前电接触材料设计的重要方向。有研究发现[2]稀土元素可以改善材料的接触性能，增加电导率，提高抗氧化性和基体强度。本文利用水雾化法生产Cu-0.2Ce预合金粉。而雾化喷嘴的设计、高压水水压力、熔体温度等参数的选取，对合金粉末性能影响很大[3]。本文通过水雾化制备Cu-0.2Ce预合金粉工艺研究了水雾化工艺参数对粉末物理性能的影响。

1 实验方法

以电解铜（纯度>99.95%）、工业纯铈（纯度>99.9%）为原料，采用WHZF-25雾化制粉设备生产预合金粉，每炉熔炼合金2kg。实验工艺流程如图1所示：

2 实验结果与讨论

2.1 合金加热温度对粉末物理性能的影响

分别保持水压20Mpa、水流量40m3/h、环缝宽0.7mm、水锥角26°，漏嘴直径5mm等工艺参数和操作方式不变，使加热温度分别为1 150℃、1 200℃、1 250℃和1 300℃，雾化后所得生粉流动性、松装密度和粒度组成见表1。

粉末号 合金加热温度（℃） 流动性（s/50g） 松装