文｜美国康普公司

康普于2009年发布了全新一代的SYSTIMAX 360TM系列产品，囊括了智能化、高性能、高密度、模块化四大基本特性，其中高密度特性多次刷新了业界的产品密度记录，也让新颖创新的超高密度数据中心架构的设计、实施和管理成为可能。

记得在一份针对100位世界500强企业的IT经理对于数据中心调查中，其中一个问题是：在数据中心里面，您觉得什么因素是最难以克服的？竟然有70%以上的IT经理选择了“建筑面积”，理由很简单，技术、人员和资金都可以通过升级或追加的方式解决，但是机房大小不可以，一层楼或者是一栋楼的有效面积摆在这里，能放下机柜的数量是有限的，如果设备数量超出上限，数据中心的搬迁、扩容和新建都是不可避免的。而经验丰富的IT经理们都深知，在数据中心的搬迁和扩容过程中，要做到业务无缝切割所花费的费用，远远比购买新设备或者新技术，甚至新建一个数据中心的费用要多。所以如今整个业界，都希望在更少的占地面积上进行更多的数据处理、存储和连接，以节省机柜数量，建立起高密度的数据中心。在这个过程中，存储设备变得更为紧凑，服务器从机架式转向刀片式，单个机箱里插入多个服务器模块。同样，由于设备端口密度的不断提高，在设备之间的连接部分也需要高密度的布线产品。

美国康普SYSTIMAX 360™超高密度解决方案创造性地将高性能的连接产品置于狭小的空间内，从而对高密度数据中心应用提供支持。……