低温等离子刀的组织损伤研究
2011-09-20柳庆君张玲燕刘国旗王安群
中国医药指南 2011年26期
柳庆君 董 钏 王 杰 张玲燕 罗 刚 刘国旗 王安群
(绵阳市中心医院耳鼻咽喉科,四川 绵阳 621000)
低温等离子技术及低温等离子各类切割消融刀头,由于其独特的作业方式,被运用于临床已经有近十年的历史,尤其是在耳鼻咽喉科应用日趋广泛。目前,普通冷器械、微波、电刀、等离子、激光等物理手段及其相应的手术方式并存,呈现百花齐放的局面。低温等离子技术,因其在气化消融切割作业的时候,组织温度较低,被认为热损伤小于主要依靠热效应的电刀,二氧化碳激光刀等手术方式,甚至有文献报道其等离子层半径仅为数百微米[1]。然而,临床工作中我们也发现等离子作业后的术区肿胀等反应并不如预期的轻微,在个别患者还尤为突出,其产生的原因是手术操作的问题,还是等离子刀头的某些特性仍不为我们所知,需进一步证实。客观评估等离子的组织损伤,具有重要的临床意义。本研究即运用病理手段结合扁桃体等深度打孔,力求了解国内常用低温等离子刀头在不同工作状态下对扁桃体组织的损伤,为手术人员提供最直接的参考。
1 资料与方法
1.1 组织材料
传统剥离法切除扁桃体12例患者,男性5名,女性7名,年龄5~28岁,选取新鲜切除的肥大扁桃体目的为肥大扁桃体便于在其上行多点打孔。每位患者的两枚扁桃体单纯随机法分入A组或B组备用。
1.2 测试设备
美国ArthroCare低温等离子手术系统,测试刀头 :coblator2型低温等离子消融刀头。
1.3 测试方法
1号丝……
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