胡建忠，金 玲

（广东省粤晶高科股份有限公司，广州 510663）

集成电路封装设计可靠性提高方法研究

胡建忠，金 玲

（广东省粤晶高科股份有限公司，广州 510663）

集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力，低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。

封装设计；可靠性；框架设计；反向焊接；等离子清洗

1 前言

随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。

2 引线框架

引线框架的主要功能是芯片的载体，用于将芯片的I/O引出。在引线框架的设计过程中，需要考虑几个因素。

2.1 与塑封料的粘结性

引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高；与塑封料的粘结性不好，会导致分层及其他形式的失效。……