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溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料*

2011-09-05黄佐华林晓丹曾幸荣李巧龙刘志猛刘煜平

电子与封装 2011年8期

黄 敏,黄佐华,林晓丹,曾幸荣,李巧龙,刘志猛,刘煜平

(1.华南理工大学,广州 510640;2. 华南师范大学,广州 510631;3.东莞理工学院,广东 东莞 523808)

溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料*

黄 敏1,黄佐华2,林晓丹1,曾幸荣1,李巧龙1,刘志猛3,刘煜平3

(1.华南理工大学,广州 510640;2. 华南师范大学,广州 510631;3.东莞理工学院,广东 东莞 523808)

以正钛酸四丁酯、四正丁氧基锆和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,采用溶胶-凝胶法,通过在玻璃上涂膜、热固化交联方式制备了具有高折射良好透明性的GPTMS/TiO2-ZrO2纳米复合杂化材料。采用FTIR、AFM、紫外可见分光光度计、椭偏仪等对杂化膜进行表征。结果表明,所制备的杂化膜平整性好,在可见光范围膜层的透过率在91%以上,膜层在632.8nm处的折射率随着TiO2-ZrO2质量分数的增加(10wt%~50wt%)在1.491~1.618范围内变化。

溶胶-凝胶法;TiO2-ZrO2;高折射率;杂化材料

1 引言

LED封装材料不仅能为LED芯片提供保护作用,而且还能起到决定光分布、降低LED芯片与空气之间折射率差距以增加光输出等作用,对LED的可靠性及光输出效果有绝对性影响。长期以来, LED封装材料多采用环氧树脂,但因高功率LED中紫外线对环氧树脂中苯环的老化作用[1],不含苯环的有机硅封装材料显示了在LED 封装领域的良好应用前景。

纯的有机硅树脂的折射率低,封装树脂与芯片之间(2.2~5.0)的折射率相差大,在界面处易引起的全反射,从而导致LED出光效率低下。为了提高出光效率,需要对有机硅树脂进行改性,提高其折射率。方法大致有两种:一是通过分子设计在聚合物中引入摩尔折射率高的苯环、硫元素、卤素(除氟外)等原子或基团;……

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