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基于Pro/E和ANSYS的LED灯热设计

2011-09-04程筱军李菊华

关键词:散热器灯具界面

程筱军,李菊华

(杭州电子科技大学电子信息学院,浙江杭州310018)

0 引言

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是21世纪最具发展前景的一种新型冷光源。LED的发光机理是靠PN结中的电子在能带间跃迁产生光能,芯片会有发热现象,特别是大功率LED,使用多个LED组装成一个模组,散热量大大增加[1]。目前LED只有15% -20%能量转化为光能,剩余80% -85%的能量都转化为热能[2]。因此,如何使这些热能以最短的路径,最快速的方法,并且最大化的散发出去成了关键问题之一。目前主要采用ANSYS进行热分析,但由于ANSYS对复杂模型的建模能力不强,而LED为了增强散热能力外型一般较为复杂,在ANSYS中建模将化费大量时间[3]。Pro/E是美国参数技术公司旗下的CAD/CAM/CAE一体化的三维软件,具有强大的建模功能,完成复杂模型的创建,更重要的是还可以充分利用已有的三维模型,而不必花大量的时间和精力重复建模。因此,已有文献报道采用Pro/E中建模然后在ANSYS中进仿真,但他们使用初始化图形交换规范IGES为中间形式,将Pro/E所建模型转化到ANSYS中,这种方法面对复杂的模型,在导入到ANSYS中后会产生部分曲面丢失和破损现象,导致模型信息的不完整,从而影响热分析结果的准确性[4]。本文通过Pro/E与ANSYS的接口设置,使两者无缝连接,从Pro/E界面直接转化到ANSYS界面,保证了模型的完整性。

1 Pro/E与ANSYS联合仿真

ANSYS在默认的状态下是不能直接将Pro/E的*.prt文件直接转化的,但可以通过接口模块实现在Pro/E的菜单栏中直接选择ANSYS12.0菜单项将模型数据直接转换到ANSYS,实现数据的共享和交换[5]。具体操作:打开ANSYS安装程序树下的CAD Configuration Manger进行设置。首先,选择Pro/Engineer为CAD连接软件,输入Pro/E软件的安装目录和开始命令。然后选择连接所选CAD界面,直到提示连接成功后退出设置界面。以上配置后,实现了Pro/E和ANSYS的无缝连接,成功将LED灯具模型直接从Pro/E界面转换到ANSYS。

2 不同功率LED灯热分布仿真

热的传递方式有热传导、热辐射、热对流。对大功率LED照明灯具而言热传导和热对流起最主要的作用[6]。

2.1 ANSYS热分析过程

2.1.1 前处理

(1)导入模型:通过ANSYS12.0->ANSYSGeom将Pro/E中建立模型直接转换到ANSYS界面,如图1所示。

(2)设置单元类型和材料属性:选择Pre-processor->Element Type,定义单元类型为SOLID90。选择Pre-processor->Material Props->thermal->conductivity-> Isotropic,定义材料属性(热导系数),各参数如表1所示。

表1 LED灯具参数

(3)优化模型:选择Pre-processor->Modeling->Create->Volume优化模型,建立不同功率的LED整灯的有限元模型。选择Modeling->Operate->Booleans->Glue命令将模型中各个体的接触面粘合,使整个模型成为一个连续体。

(4)网格划分:选择Meshing->mesh attributes->Picked volumes分配单元类型属性,然后选择Meshing->Mesh->Volumes->free,选择picked all进行自由网格划分,如图2所示。

图1 转换到ANSYS中模型

图2 10W LED灯具模型的网格划分

2.1.2 求解

(1)定义分析类型:Solution->Analysis Type->New Analysis,选择静态热分析Steady-state。

(2)施加载荷:选择Temperature选项,设置初始温度为20℃,输入对流系数4W/m2·k,输入热生成率0.007 962W/m3,即每个LED芯片功率的80%转化成热能。

(3)求解:Main Menu->Solution->Solve->Current LS,进行求解计算。

2.1.3 后处理

(1)读取求解结果,使用通用后处理器post1进行后处理。

(2)本文采用比较直观的彩色云图显示仿真结果。

2.2 温度分布仿真结果

2.2.1 结果分析

本文在同一款散热结构的基础上分别模拟仿真了1W,3W,5W,10W,13W,16W的LED灯具热分布状况。仿真结果如图3所示。

图3 同款散热结构不同功率LED灯具热仿真结果

由仿真结果可知,随着功率的增大,散热量不断增大,LED灯具的芯片结温、散热器温度也随之升高。本文设计的芯片分布效果可以看出,5W和10W的对称分布,其温度分布比较均匀,该种功率下这种芯片分布是较合理的。从芯片的最高温度看,此款散热结构比较适合于10W以内的LED灯,13W和16W的温度有些偏高,散热器外壳表面的温度超过了65℃,16W的结温已经接近80℃。

2.2.2 芯片分布影响

以13W为例仿真分析芯片分布对LED灯具散热的影响,其分布改为如图4所示。从图4中看出芯片分布密度相对于图3(e)来说更加均匀,但温度分布却很不均匀,并且最高结温也略高。如何充分利用散热器的结构使芯片的温度达到均匀,需要进行认真的分析,并可以通过该仿真方法来进行分析。

图4 13W灯具热场分布

3 结束语

基于Pro/E强大的建模功能,ANSYS高效的热分析功能,可以为LED灯具的散热设计提供了有效的方法。对某种LED灯散热器进行了在不同功率下的仿真,仿真结果表明该种散热器的适合使用功率为10W以下。同时,对LED进行了不同的分布,表明合适的分布有利低LED芯片温度。

[1] 饶连江.基于ANSYS的LED灯具热分析[J].照明工程学报,2010,21(1):53-57.

[2] Lin Ming-Tzer,Chang Chao-Chi,Horng Ray-Hua,et al.Heat dissipation performance for the application of light emitting diode[C].Place:Rome Italy,2009:145 -149.

[3] Sun Ya-zhong,Chen Zuo-bing.Data Interactive Technique in Pro/E and HyperMesh and ANSYS and its Application in Structural Analysis[C].Place:Macau,2009:273 -276.

[4] 宋娥,李世国.基于ANSYS的电热产品热场分析方法与应用[J].机械设计与制造,2005,(10):117-119.

[5] 丁杰,荣智林.基于Pro/E和ANSYS的变流器柜体结构分析[J].变流技术与电力牵引,2008,(2):27-31.

[6] 李鹏.发光二极管(LED)灯具的热分析与散热设计[J].光源与照明,2008,(4):10-11.

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