文|李树坤

浅谈铜浆的丝网印刷中存在的问题和解决对策

文|李树坤

铜浆丝网印刷在电子产品中的应用日益广泛，在RFID和薄膜开关制作中，铜层（导线）的质量至关重要，它是电子产品正常和稳定使用的重要保证。因此，企业界的普遍重视在制作中怎样提高铜导线的质量，铜层断裂的原因和防治铜导线断裂（裂缝）的解决措施将会在本文中被一一分析。

铜层断裂的主要原因

铜浆印制和使用中铜导线产生断裂或裂隙的现象叫铜层断裂，从而导致导线不通或电阻增大。在薄膜开关使用中，若铜层导线阻值超大或开路就有可能是导致多个按键同时不灵，这种原因就是铜层导线出现断裂或裂缝引起的，当然也有可能是接触不良造成的。

铜浆在薄膜开关电路层网印中，发生断裂的主要原因有：

1．因为绝缘油墨层交叉联合紧密，使过大压力进入下层铜浆层而引起裂缝或断裂（图1）。

图1 铜导线断裂示意图

2．铜层受印刷压力降低而发生断裂（图2）也可能是由于绝缘油墨层模式的工艺设计不合理。

3．聚脂片表面处理不好和网印时表面不润湿，使铜油墨附着性受到影响而容易发生断裂。

4．铜浆使用和固化不好，印前的没有充分搅拌，固化条件控制不好。在RFID电极中发生铜层断裂多是由于焊接时，在Pb-Sn焊料边缘的面熔于焊料中含有大量电极铜中，形成边缘的铜层空洞，随着铜离子的迁移和腐蚀造成空洞的扩大甚至断开，而导致长期工作过程中电子线路开路。……