海峡两岸半导体封测产业合作的新时代

在刚刚结束的“上海市集成电路行业协会成立十周年庆典及2011年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛”上，江阴长电科技董事长王新潮在会上作了“海峡两岸半导体封测产业合作的新时代”的精彩演讲，王董分析指出两岸封测产业合作有以下意义：可扬长补短，共同成长；拓展台企发展腹地和空间，提升大陆企业国际化程度；横向整合优势资源，巩固市场竞争力；纵向强化产业链，提升产业群集效应；近期增进企业竞争力；长期建立国际封测产业主导地位。

王董还与与会代表分享了长电科技技术发展的骄人成绩，到目前为止长电科技获得已授权专利367项，已受理专利申请132项，国际专利4项，“MIS，sQFN和FBP”自主知识产权技术取得成功，MIS倒装封装技术可用于替代高成本BGA封装，同时与自主知识产权铜凸柱封装集合堪称完美。

（本刊通讯员）