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得可将携最新技术亮相NEPCON中国 2011:经得起实战的技术

2011-08-15本刊通讯员

电子与封装 2011年5期
关键词:检测

得可将携最新技术亮相NEPCON中国 2011:经得起实战的技术

得可一向坚持技术创新和研发投资,正是这一贯彻始终的发展方针,令得可在最近不断推出突破性的创新技术。今年5月11日至13日在上海光大会展中心举办的NEPCON中国展上,观众将会在西馆1F06号展位,亲眼目睹得可最新的技术,得可团队将亲临现场进行讲解。

万众期待的得可HawkEye Bridging印刷后检验技术将会亮相NEPCON中国 2011。HawkEye Bridging是建立在HawkEye系统之成功基础上,更向前跨了一步。HawkEye Bridging除拥有前身产品所有的优点外,还增加了短路和受污染检测功能。HawkEye本身是一个高速的涂敷检测系统,能快速即时地向操作员作出合格/不合格的指示,操作十分方便。它还能判断基板是否印有足够的焊膏,并立即启动纠正程序。现在HawkEye Bridging拥有短路和受污染检测两项新增功能,让操作员能进一步掌控生产过程和防止出错。在展会期间,得可团队可按需进行HawkEye Bridging现场演示。

在为期三天的展会上,得可还将在Horizon 01iX印刷平台上现场演示ProActiv技术的应用。ProActiv打破了传统面积比规则,在单一厚度的钢网上,将以往的0.6面积比延伸到了0.4面积比。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的又一理想技术工具。届时在展会上,观众可以现场观看演示,时间为5月11日与12日的上午11时和下午3时;5月13日则为上午11时和下午1时。

由于优质的印刷质量需要高质量的钢网,得可还推出了高效的钢网纳米涂层技术,以提高全新和现有钢网的性能。得可的Nano-Protek 技术凭着独特的专利配方,令钢网瞬间形成“抗助焊剂”表面,操作简单且效果显著,成本又低。……

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