张磊，王旭

（中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心，北京 100029）

1 引言

破坏性物理分析（DPA）是一种用于判定元器件的制造质量以及设计结构符合性的重要手段，并作为一项重要的试验项目被广泛地应用于宇航型号用元器件的质量保证中。目前，进行元器件DPA主要依据GJB 4027A、GJB 548B等军用标准进行，大部分元器件均可以直接参照这些标准所规定的项目、程序、方法和判据来完成DPA工作，一般仅需要结合元器件的实际情况对标准要求进行适应性的删减即可。但是，随着宇航型号的不断发展，大量新型结构的元器件、特别是许多微组装级的元器件被选用，尽管上述标准也在不断地更新换版，例如，GJB 4027A换版后所覆盖的元器件类别由13大类、37小类增加到16大类、49小类，但仍然无法满足元器件质量保证机构的DPA工程任务需求，仍然无法覆盖型号使用的元器件种类。因此，针对用户委托的特殊元器件开发有针对性的DPA方法是实际工作中解决上述问题的有效途径之一。本文将在介绍某型视频处理组件DPA案例的基础上，对DPA方法的定制开发过程以及需要重点关注的事项进行探讨。

2 微组装结构元器件的主要特点

从完成DPA工作任务的角度来看，微组装结构的元器件与常规元器件相比主要存在以下几方面的差异：

1）器件的结构单元数量较多，这类器件往往是由多个有源器件和/或无源元件组成；

2）不同单元之间的类别差异较大，这类器件的内部往往是由多种元器件组成，包含电阻、电容、集成电路和分立器件等，内部元器件本身的封装、结构形式等也存在较大的差异；……