覃贤德 刘泽民

广东正业科技股份有限公司

1 前言

便携式产品需求的增长，推动着电路板从单面不断地发展到双面、多层、挠性以及刚挠结合板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。

挠性电路板（FPC板）基材为铜，需要在线路覆盖一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，热固胶在高温下将覆盖膜与线路板紧密结合，压合在线路板表面起到保护作用。而FPC板生产的后期需要加工外形，在外形处有一排插头用于与其他电子产品进行连接。电路板连接的可靠性对激光切割精度更严更高。

目前批量加工FPC外形的方法是冲切方法，小批量FPC和FPC样品主要运用激光切割加工。迄今为止，国内外已经有多家厂商开发出UV激光切割机用于制作FPC样品，而FPC板插头外形常用的切割方法：光标点识别法和字符识别法，未有文献报道插头边识别法，而这个方法使得FPC板激光切割的操作更方便更简单，切割精度也更高。

本文通过FPC板的生产工艺，为解决由涨缩造成FPC板切割偏差的问题，使用现有激光加工设备，应用CCD识别插头边的方法，补偿涨缩变形大的电路板尺寸，控制外形切割在精度要求之内。

2 FPC板生产工艺与涨缩原理

FPC主要分为单面和双面及多层线路板，双面线路板是从单面板发展起来的产品，单面FPC板的生产流程如下：

其中图形生成流程：

FPC板的材料主要有：挠性覆铜板、保护膜和聚酰亚胺补强膜。FPC板生产流程的每个工序会影响电路板外形涨缩……