白亚旭 袁正希 何 为 朱驭敏

（电子科技大学，四川 成都 610054）

莫芸绮 何 波

（元盛电子科技股份有限公司，广东 珠海 519060）

随着电子信息行业的飞速发展，以及轻薄短小、高性能便携式电子类产品的不断更新，作为电子元器件支撑的PCB也越来越向着高密度、多层化、小型化方向发展。这就要求占有PCB大量表面积的无源器件电阻埋嵌到PCB内部[1]。无源器件埋嵌技术主要有埋嵌电阻、电容及电感，尤以埋嵌电阻为主。目前，埋嵌电阻主要四种方法：蚀刻Ni-P电阻层法、丝网印刷电阻油墨法、溅射镀法、化学镀Ni-P层法等[2]。蚀刻Ni-P电阻层法需要价格昂贵的基材，并且制作工艺复杂；但是电阻精度较高，可以制作阻值较小的电阻。网印法工艺较简单，成本较低；但是所制作的电阻精度较低，难以制作较小的电阻。化学镀Ni-P层法材料成本较低，可以与PCB生产工艺相结合，并且可以制作阻值较小的电阻，但电阻厚度难控制，电阻范围较窄[3]。

目前，国外埋置电阻技术主要以美国和日本为代表，尤其是日本已经可以进行小批量的生产,并且已经在消费类电子中广泛使用。而国内主要还处于研发的阶段，但是也有少量的产品已经使用了埋嵌电阻技术，华南计算机研究所可以为用户生产小批量的产品[4]。据了解大多数公司都在进行网印方法和蚀刻法的研究，对化学镀方法的研究较少。本文就化学镀Ni-P法制作埋嵌电阻进行了前期的实验研究，讨论了在不同基材上化学镀Ni-P的一些试验，对后续更进一步的研究有指导意义。……