杨洁

（南京信息职业技术学院机电学院，江苏 南京 210046）

随着电子产品的小型化多及功能化的发展，芯片的集成度越来越高,芯片的引脚间距也越来越小。对于BGA在组装过程中出现的偏移、漏焊、桥连等缺陷，利用普通手工焊接工具很难进行返修，需要通过返修工作站并按照一定的返修工艺完成。本文基于ERSAIR550A返修工作站，介绍了BGA器件的无铅返修工艺。

1 BGA器件无铅返修工艺流程

BGA器件的无铅返修工艺见图1所示。

将需要拆卸BGA的表面组装板放在返修系统的工作台上，选择与器件尺寸相匹配的喷嘴，并将热风喷嘴扣在器件上。然后选择适合的吸嘴，调节吸取器件的真空负压吸管高度，打开真空泵开关，根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线。

拆卸掉BGA器件后，先用电烙铁和拆焊编织带将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可然后用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

由于塑料封装的BGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，如果已经吸湿，需进行去潮处理。然后再返修工作台或显微镜下，将焊膏印在PCB焊盘上。

将印好焊膏的表面组装印制板安放在返修系统的工作台上。选择合适的吸嘴，将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照射已经印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰。然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰。调整使BGA底部焊球和BGA焊盘完全对应重合。待完全重合后，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。……