赵 颖，朱金华，刘晓辉，张大勇，王 刚，李 欣

（黑龙江省科学院石油化学研究院，黑龙江哈尔滨 150040）

随着高科技在各个行业，特别是在电子、信息和航空航天等行业的发展，对已广泛应用的胶黏剂提出了更高的要求，对电子信息产业而言，在有些材料如高性能电路板上，既需要胶黏剂具有低的介电常数和介电损耗，同时要求胶黏剂具有优良的工艺性能及较低的价格。

氰酸酯树脂（CE）自1972年德国Bayer公司开发成功并商品化以来，以其优异的电绝缘性能，尤其是介电性能、低吸湿率、高耐热性、良好的工艺性能等受到广泛的关注，成为继环氧树脂(EP)、聚酰亚胺、双马来酰亚胺(BM I)后又一高性能复合材料树脂基体［1］。双酚A型氰酸酯树脂(BCE)目前已实现国产化，但仅在复合材料（如高性能电路板、透波材料等）方面国内有一定的研究成果并得到推广应用，在胶黏剂领域尚在开发阶段［2］。氰酸酯树脂用作胶黏剂具有独特的优点，由于结构高度对称，氰酸酯胶黏剂介电常数很低，非常适用于电子工业线路板的粘接及封装，但通常为了增加胶黏剂对被粘物的适用性和韧性，降低成型温度及提高性价比等原因，氰酸酯树脂需要加入各类改性剂。目前改性氰酸酯树脂的方法主要采用橡胶弹性体（如天然橡胶、氯丁橡胶、端羧基丁腈等）、热塑性树脂（如聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酰亚胺等）、热固性树脂（如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、不饱和聚酯等）等以共混或共聚来实现对氰酸酯树脂的增韧［3］。……