苏文友，陈 安，胡跃明

（华南理工大学 精密电子制造装备教育部工程研究中心，广州 510640）

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近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中LED封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩，新型LED器件不断涌现，大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展[1]。

目前，Luxeon支架式封装作为大功率LED的基本封装形式被广泛采用，这种技术采用表面贴装技术。在Luxeon式封装中，芯片一般通过合金焊料固晶键合在金属热沉上，芯片的阳极和阴极通过金线键合到独立的引线框架上。利用聚碳酸酯(Polycarbonate PC)制成的光学透镜扣在LED框架顶部，在光学透镜和LED框架之间用柔软的硅胶材料进行填充。这里需要解决的关键问题是，由于此处的光学透镜外边缘有注胶孔位和排气孔位，需要将光学透镜精确地扣在LED框架的对应位置上。目前国内大都利用人工或非视觉机械方式完成，效率低，精度不高。本文正是针对此情况进行了光学透镜扣帽机的飞行视觉系统设计，提高生产效率。光学透镜及其安装方式如图1所示。

图1 光学透镜及其安装方式

光学透镜扣帽机的工作原理是吸嘴吸取振动盘送来的光学透镜，然后送到视觉系统对吸取的光学透镜底部扫描成像。由于使用合适的吸嘴保证了吸取的光学透镜纵向倾斜角度α为0，所以只需考虑横向旋转角度β。……