栗慧 卢斌 朱华伟

(常州工学院机电工程学院，江苏 常州 213002)

0 引言

微电子工业的需求及其最近推行的电子产品无铅化进程，极大地推动了无铅焊料及其相关技术的发展，目前国内外大量的科学研究涉及了无铅焊料的各个方面，包括成分设计、力学性能、界面连接、界面反应、镀层表面的晶须生长等。但是，还有一些问题研究相对较少，液态Sn的高温氧化就是其中之一。目前它是困扰软钎焊(锡焊)生产的技术难题之一，焊料在高温熔融状态下的氧化非常迅速，尤其是在波峰炉中极易形成锡渣氧化物。锡渣的堆积不仅会影响焊接质量，还会造成锡的浪费，增加生产成本。因此，焊料的抗氧化性研究显得格外重要。

目前对无铅钎料的抗氧化研究较少［1－3］。本文选取目前最有市场前景的Sn－0.3Ag－0.7Cu钎料作为基体进行研究，低银无铅钎料Sn－0.3Ag－0.7Cu中的锡含量比锡铅中更高，因此无铅波峰焊中钎料的氧化更为严重，然而目前很少见到有关该类钎料抗氧化性能方面的研究报导。本课题针对以上问题，研究微量元素In对Sn－0.3Ag－0.7Cu钎料抗氧化性的影响，为该新型钎料的应用提供依据。

1 实验方法

采用中频感应炉熔炼 Sn20Ag、Sn50Cu、Sn10In中间合金，将熔炼好的中间合金按一定比例配置熔炼为所需钎料并浇注成型。试样制备所用各元素纯度如下:Sn≥99.99%;Ag≥99.99%;Cu≥99.9%;In≥99.9%。实验所配制的钎料合金及成分见表1所示。

模拟波峰焊实验在自制模拟波峰焊实验炉中进行［3］。称取各个钎料合金样品500 g，将温度升至280℃后搅拌，每隔30 min进行撇渣。……