飞思卡尔半导体公司

过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。

根据ABI Research的报告，作为领先的RF功率解决方案供应商，飞思卡尔拥有57%的市场份额，远远领先于市场份额排名第二的竞争厂商。飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的设计目的是通过广泛的投资和创新巩固并扩展其领先的市场份额，为全球顶级无线基础设施设备OEM提供优势。飞思卡尔在交付经济高效的LDMOS塑料封装和多级集成方面居于业界领先地位，并通过提供广泛的产品组合、不断提升性能、降低成本和缩短设计时间，显示了其在业界的领先地位。

Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品，目的是通过实施全面的技术实现显著的性能提升，这些技术可以提供功率密度、信号带宽、成本效益和线性效率/增益。Airfast RF功率解决方案预计将带来具有业界最宽带宽的产品，支持超过150 MHz的瞬时带宽信号，并在多个通信频段上实现并发操作。飞思卡尔射频功率器件的设计能够提供更高的器件效率，比业界最新一代的LDMOS产品显著提高5%，线性效率也得到显著提高，预计可将功率密度提高25%。……