电子封装工艺及过程管控体系

2011-03-26张华洪鄢胜虎

电子工业专用设备 2011年7期

关键词：产品

张华洪，鄢胜虎

(汕头华汕电子器件有限公司工程部，广东汕头515300)

汕头华汕电子器件有限公司（以下简称华汕电子）目前国内半导体分立器件生产规模最大的企业之一，主要从事中、大功率分立器件的OEM加工及华汕品牌产品的生产销售。自1993年以来，华汕电子先后与韩国三星电子株式会社、美国快捷半导体公司、台湾华昕电子、Philip(飞利浦)半导体、AOS（万代半导体）、Vishay半导体、NXP（恩智浦）半导体、Renesas(瑞萨)半导体等建立合作伙伴关系。目前华汕电子生产的产品按照封装形式分有：TO-92、TO-126、TO-251、TO-220（FP）、TO-263、SOD59、SOT82、SOT186A、SOD113、II TO-220、TO-3P、SOD113CD、SOT226、TO-220F-4L等，表1时华汕电子的产品发展趋势。

华汕电子所封装的产品技术含量和价值竞争力不断地提升。2010年开发成功新品IGBT、SOD113CD、TO-220F-4L产品，这些产品的测试良率均达到98%以上。随着产品的封装形式的不断增多，产品价值越来越高，如何保证产品的质量，并稳定产品的封装良率，最大限度的降低成本，这些都对封装工艺及过程管理提出更严格的要求，需要质量管理体系来保证。

1 质量管理体系

华汕电子器件有限公司有其完善的质量管理体系，1999年通过挪威船级社的ISO9002质量体系认证，2003年通过UL公司的产品安全认证，2006年 05月通过挪威船级社（DNV）的ISO/TS16949:2002质量体系认证，正式取得进入生产汽车电子产品领域的“通行证”，标志着公司在生产高端电子器件方面取得重大的进展。

华汕电子作为一个OEM厂商，产品质量是其生命线，从材料进厂到产品交付都有着一套完整的控制体系，如图1所示。