“十二五”规划重磅出炉 MOCVD国产化成亮点

日前，国家“十二五”科技规划重磅出炉，海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业均设定了具体的数字指标，其中LED设备与MOCVD国产化成为三大亮点之一。

近年来，我国半导体照明市场发展迅速，资金纷纷涌入，但LED关键生产设备及材料严重依赖进口，比如MOCVD、等离子刻蚀机等技术含量很高的设备，国内生产线全部依靠进口。

为此，《规划》将半导体照明列为节能环保产业技术发展的重点，未来五年将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解，目前一些国内企业，如天龙光电等已经开始试水MOCVD国产。

《规划》对LED产业发展目标：2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元，推动我国半导体照明产业进入世界前三强。

此外，《规划》还提出了要发展生物种业等生物产业技术，高速列车、高端海洋工程装备等高端高端装备制造产业技术，以及先进稀土材料等新材料产业技术。

IC China 2011十月举行九大专题研讨会正在筹备中

由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰论坛和专题研讨会将是本次活动的一大亮点。

高峰论坛将围绕博览会“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”的主题，邀请半导体产业里集成电路产业产品设计、芯片制造、封装测试及集成电路专用设备、材料领域的国内外知名研究机构、企业界的专家、学者、高管作演讲；主管部门领导将就“十二五”规划和[国发〔2011〕4 号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》进行解读，与产业界人士做全面沟通。

九场专题研讨会包括：

“共同打造集成电路产业链——工艺、设备、材料三位一体”专题研讨会。该研讨会由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同举办，内容涵盖国内集成电路产业在制造技术、专用设备、材料方面取得的最新进展；“02专项”企业汇报“02专项”成果，共同探讨国内集成电路产业工艺、设备、材料的发展。

“聚焦高端芯片，引领产业未来”专题研讨会。该研讨会由“01专项”总体专家组组织，国内主要集成电路设计企业高管及知名院校的专家将就国内集成电路高端芯片的发展，集成电路设计业的发展进行专题研讨。

“以市场为导向，从产品营销走向技术服务”专题研讨会。这场研讨会由深圳市半导体行业协会组织。

“半导体与绿色经济”是中国半导体行业协会分立器件分会举办的专题研讨会。会议将邀请半导体功率器件、太阳能光伏、LED、MEMS领域的企事业单位，围绕“高效、节能、环保、绿色”主题，展示“大半导体技术”的发展水平与应用水平。

“先进封装技术与SiP发展”专题研讨会。SiP封装，是“后摩尔时代”的发展方向之一。中国半导体行业协会将邀请国内外封装企业围绕半导体封装的设备、工艺、技术方面的内容进行演讲。

“构筑多元资本市场，推动产业发展”专题研讨会。中国半导体行业协会与国家集成电路设计产业化无锡基地将邀请国内外企业参与，在解决资金的需求压力、多元化融资平台的建设等集成电路产业发展的瓶颈问题上，为业界提供平台。

“专利组合与专有技术”专题研讨会。上海硅知识产权交易有限公司举办，美国IP标准组织OCP-IP将组织企业参加此次研讨会。

“积极推进汽车电子产业链发展”专题研讨会由上海市交通电子协会、上海市集成电路行业协会承办，将邀请汽车电子产业链上、下游的芯片设计、芯片加工、系统模块、整车厂共同参与，针对“近几年中国工业发展迅速，产能与市场居全球第一；但汽车电子核心技术，特别是集成电路面临空心化压力，自主技术能力薄弱”的问题，研讨如何推进汽车电子关键芯片的本土化进程问题。

“高效节能电机控制技术解决方案”专题研讨会将由中国半导体行业协会嵌入式系统专门工作委员会、《电子产品世界》杂志社承办。该研讨会将邀请国内外相关企业及专家围绕“高效电机的市场机遇与趋势、电机控制算法研究与实现、风电电机设计与控制解决方案、直流变频电机设计与控制解决方案、FPGA在电机控制领域的应用”等展开研讨。

IC China专业网站www.ic-china.org及中国半导体行业网站上将陆续发布高峰论坛与专题研讨会的有关信息。

来自汉高的创新型无压银烧结技术

为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块。

银（Ag）烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现一定的颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自生产。然而，Ablestik SSP2000不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到200℃就可以烧结。此外，Ablestik SSP2000可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

“汉高的这一技术不可思议地提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品指数性上升至现在的每小时6000个。”汉高产品开发和工程部副总裁Michael Todd博士热情洋溢地解释道：“现在，凭借这一新的银烧结材料，半导体封装专家们得以实现高产能，高可靠性的产品。” 高UPH是Ablestik SSP2000的主要优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的唯一选择-有铅软焊料相比，Ablestik SSP2000在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而汉高的银烧结技术在循环2000多次之后才出现首次失效。由于具备优于焊接材料的导热性和热阻，Ablestik SSP2000能提供更好的性能和可靠性。对于IGBT之类的大功率器件来说，这一产品表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。

目前，半导体封装专家需要的不仅是高产能和性能优异的材料，他们也在积极寻找有铅焊料的替代品，尤其是在高功率器件领域。RoHS标准发布了2014年功率器件市场禁用含铅材料的规范，这意味着不到3年的时间内，必须找到合适的替代品。汉高已经推出了第一款无铅银烧结芯片粘接材料，为功率器件制造商解决了难题。

正如Todd所总结的，汉高的这一解决方案的灵活性是无法比拟的。“无铅、设计空间大、高导热和导电性能、高可靠性以及高UPH-这些都一一具备。我们的银烧结技术已在功率器件市场证明了它的优越性，在大功率LED市场也表现出巨大潜力。坦率地说，这一技术可适用于任何要求高导热性的量产应用领域。它无疑将改变现有的市场格局。”

如需Ablestik SSP2000的更多信息，请登录网站www.henkel.com/electronics或致电公司总部714-368-8000。

消费电子、LED、汽车电子……2011 NEPCON华南展全面诠释SMT增长热点

工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15.3%，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。有关专家指出，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。2011年8月30日在深圳会展中心举行的NEPCON South China 2011，将向世人充分展现这三股强大的驱动力。作为华南地区电子制造行业规模最大、历史最悠久的贸易和采购平台之一，NEPCON South China 2011规模将达到30000 m2，预计将有来自22个国家和地区的500多家展商参展，同时，来自多个领域的26000多名行业领袖和买家参与交流，1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件等将呈现给业界观众。

消费电子是新的增长点

iPad成就了一个全新的市场，在苹果的带动下，平板电脑市场被彻底引爆。伴随着iPad的快速流行，平板电脑、智能手机、互联网家庭娱乐设备来到了舞台中央，成为消费电子市场的新宠。作为SMT表面贴装的重要应用领域，注入新元素的消费电子市场所呈现出的高速发展态势，给SMT表面贴装市场带来了无限春意。

受今年电子制造行业将会有快速增长预期的影响，全球消费电子产品主要生产基地--华南地区相关产品将持续保持同步增长态势，其SMT表面贴装制造业也将因此获得大幅提升。基于此，今年NEPCON华南展在消费电子领域的应用将成为展会的重要看点之一。

LED大放异彩

对电子制造设备企业而言，LED无疑是一个新的增长点，我们可以从一些数据中清晰的看到这一趋势。来自台湾光电科技工业协进会（PIDA）的最新统计数字预计：全球LED产业在2013年将达到2011年约2倍的规模（全球整体为4010亿美元）。毫无疑问，世界各国及各地区的电子企业都期望在这个加速扩张的新市场中夺取制高点，从而此起彼伏的激烈竞争，也必将影响各电子企业的发展战略。中国市场同样风起云涌：面对LED这块美味蛋糕，仅国内上市公司的LED投资计划额就超过了300亿元。

进入快速发展通道的LED产业，将直接驱动电子制造设备的大幅增长。于2011年8月30日在深圳开幕的NEPCON South China 2011，必将印证这一时代的来临。

汽车电子释放强大潜力

目前，中国已经取代美国成为世界第一大汽车消费市场。随着汽车电子在整车制造成本的比重逐年上升，iSuppli预计中国2012年汽车电子市场销售额也将超过美国达到206亿美元。

此外，随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。显然，汽车电子已成为电子制造业新的增长点，为我国电子制造专用设备厂商提供新的发展机遇。

励展博览集团相关人士表示，汽车电子行业一直是NEPCON所重点关注的领域，而随着汽车电子技术逐渐向电子化、信息化、网络化和智能化的方向发展，2011 NEPCON华南展将把汽车电子领域的新技术、新产品、新设备汇聚一堂，以供业内人士进行信息交流和商贸洽谈，从而构建起汽车电子行业用户了解和洽购汽车电子制造设备及系统的重要平台。

覆盖电子制造全产业链

除消费电子、LED、汽车电子三大亮点外，华南地区还汇聚了IT数码、包装、印刷等领域的企业，几乎覆盖了电子制造业的整个产业链。因此，NEPCON华南展还将展出其它相关行业的产品，包括检验和测量、焊接、ESD、MV、EMS、模具和机器人等，全面呈现华南整个电子制造业的产业链。

为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商，包括美亚电子、技鼎机电、安必昂、富士德、富士、ASYS集团、东京重机、宝迪电子、松下、三星泰科、敏科、索尼、一实贸易、元利盛、Essemtec、力丰电子、日东电子，他们将为现场观众展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的电子制造技术。

在焊接、测试、电子制造服务等领域，斯倍利亚、铟泰、AIM Inc.、千住金属、洁创贸易、汉高乐泰、KYZEN Corporation、新科旭、OK国际集团、确信爱法、白光、快克电子、诺信-Asymtek、创世纪光电、高永技术、安维普、美陆科技、福信光电、八美锡检科技、南杰星、欧姆龙、CyberOptics、王氏港建等展商也将同场竞技，为观众奉献丰富的技术、产品及解决方案。

展会+活动，精彩纷呈

和NEPCON South China 2011同期举办的还有“2011华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATE China 2011），ATE China 2011将全面展示微电子制造，组装及包装的各项技术和产品，为展商提供绝佳的机会将产品和服务展现给6000余名具有确实有组装需求和采购计划的电子制造专业人士。

此外，同期举行的还有MTC-South 2011，是励展博览集团和中国机床总公司继“中国国际机床工具展览会”（北京双年国际机床展CIMES）之后强强联手的又一力作。展会将重点展出在华南地区得到广泛应用的金属加工设备、测量设备、量仪、模具、注塑设备等。

与展会同期举行的还有组委会倾力打造的10余场高端行业权威论坛及相关活动。作为业内引领技术潮流的行业高端论坛，将吸引众多知名企业共同对当前产业技术的发展现状、趋势、电子工业及制造、封装等技术热点话题进行深入讨论。

SMTA华南高科技会议已经成为华南地区SMT领域的标志性会议。SMTA中国将在三天的展会期间举办2011 SMTA华南高科技会议，就业界关注的热点话题进行广泛探讨，会议包含高科技研讨会、SMT工程师认可证书课程等内容。

基于国内微电子制造、半导体、汽车电子、医疗电子、通讯电子等行业生产技术的不断创新与产业的持续高速增长，企业对于防静电产品和服务的需求日益加大。由中国电子仪器行业协会防静电装备分会主办，上海防静电工业协会以及深圳防静电工业协会协办的“防静电技术论坛”也将于展会同期举办。

由SMT之家主办的工程师沙龙暨会员见面会将在NEPCON现场举办。庆祝SMT之家成立十一周年的同时，为各大论坛版主和网友提供了沟通交流的良好平台，共同探讨电子制造行业热点话题。现场将发放纪念文化衫，并设置各种互动环节，吸引SMT之家会员热情参加。

通过丰富多彩的活动和主题新颖的论坛，最大限度整合了当前行业内的焦点话题、最新资讯以及未来技术趋势，使来观展的专业观众在展会上找到所需的技术和产品的同时，能够获得更多高价值的市场信息和行业资讯。

W.L.Gore&Associates(Far East)，Ltd(Taiwan Branch).戈尔（戈尔工业品贸易上海有限公司）过滤芯可用于半导体、晶圆、液晶显示器、硬盘和其他微电子产品制造中使用的超纯水、去离子水和高纯度化学品，显著提高制程效率并降低过滤总成本。这些产品将在9月7-9日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2011半导体设备暨材料展第1158号展位上展出。

戈尔利用其在膨体聚四氟乙烯（ePTFE）材料和薄膜技术方面的独有专长设计了一系列过滤芯，其通量可以达到目前市场相同孔径滤芯的3倍，同时无需牺牲过滤精度。它们可以在现场轻松替换其他品牌过滤芯，在多数应用领域中作为一种更具经济性的替代昂贵UF超滤模块的解决方案。

目前，全球多家知名制造商的超纯水和去离子水设施均已使用戈尔过滤芯。戈尔过滤芯用户显著降低了过滤总成本并改善了水质，防止因上游系统波动而影响水质。

对半导体制造和其他微电子制造工艺使用的高纯度化学品制造商而言，如高粘度液体、酸、碱、溶剂和专用化学品等，使用GORE 过滤芯可显著改善产品质量、提高产能并降低过滤成本。

有关超纯水（UPW）、去离子（DI）水和高纯度化学品处理领域的戈尔过滤芯产品，更多信息敬请参观SEMICON Taiwan 2011展会第1158号展台或登录戈尔公司网站gore.com/filters获取。

智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12.3%

(台北讯)DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。

缘于季节性因素干扰，2011年第1季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元，较2010年第4季衰退2.8%，但与2010年同期40.8亿美元相较，依然出现25.2%的年增长幅度。柴焕欣说明，2011年第2季虽受日本311地震冲击，让通讯相关产业链受到影响，但在计算机相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第1季增长4.5%，与2010年同期相较，年增长率仅达11.5%。

2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元，较2010年同期86.8亿美元增长16.0%。

展望2011年下半，柴焕欣认为，受惠于智能型手机 (smart phone)与平板计算机(tablet)等可携式电子产品需求强劲成长，让包括高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等相关美系通讯芯片供货商扩大对台积电与联电投片，加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动，2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。

在北美市场与亚太市场的带动下，柴焕欣预估：2011年下半全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元，较2010年下半138.6亿美元增长12.3%。其中，台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度，及300mm晶圆产能扩充速度皆具有领先优势，将使得台积电于2011年晶圆代工产业全球市占率进一步提升，达到51.5%。

1Q′09～2Q′11大中华地区前3大晶圆代工厂营收变化与预测

艾康（ICON）将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展

全球领先的高精度丝网印刷设备制造商-艾康科技(ICON)将携同其特别针对中国市场设计的Icon i8全自动丝网印刷机，强势亮相于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行的2011 NEPCON华南展（展位号：1F10号WKK展台）。

Icon i8是专为满足快速发展的亚洲电子市场的精密生产需求而研制，自推出以来，备受厂家欢迎，成为寻求最低拥有成本厂商的首选。Icon i8不单具备杰出的性能，同时也拥有高端印刷平台的功能，因而五度蝉联著名的全球技术奖，并荣获多项行业大奖。

作为一个全自动的印刷平台，Icon i8不单能大大提高产量，同时可减少现场操作人员的人工干预，新产品引入快速便捷，产品换线仅需2 min。I-con i8支持每秒2～150mm的印刷速度，可以处理面积从40mm×50mm到508mm×508mm、厚度在0.2～6.0mm之间的电路板，质量最高达1 kg。

同时Icon i8还配置了Instinctiv V9用户界面，能让厂家充分发挥设备的性能。InstinctivV9专为优化工艺控制、操作人员效率和机器使用率而设计，堪称是业内卓越的操作控制工具，直观而便于使用。

ICON的这一印刷平台采用了CAN-Bus使能技术。通过这一尖端的互连解决方案，有效地取代了传统的控制模式，如利用SOS锦囊大大提高检测水平。凡此种种，均展示艾康对预测工程的投入和承诺，务求将用户友好体验提升至更高的境界。

除此之外，为满足厂家更高的生产要求，Icon i8备有多个选项，包括自动板下支撑治具、SPC数据收集、分析软件和焊盘锡膏覆盖率检查（PPV）。

焊盘锡膏覆盖率检查，简称PPV(Paste on Pad Verification)，PPV是与生产线同步的自动印刷检验技术，可按100%检验形式进行配置，快速显示每一块印刷电路板是否合格。这就是说，采用这个系统，现在可以实时地自动剔除缺陷板。

艾康科技由全球著名王氏港建集团WKK代理，确保客户在购买后，能获得最卓越的售后服务和技术支持。观众可在展会期间，在WKK展台上了解更多关于Icon i8平台的信息。

如欲了解详情，请浏览公司网站：www.iconprinter.com。

汉高致力于让更多中国贫困儿童获得受教育机会

最近，汉高华威电子有限公司发起了名为“为了明天，我们同在”的慈善关爱计划，资助了来自江苏省江阴市新潮慈善基金会新潮仁爱班的学生们。这一慈善计划是汉高集团“为了明天”（MIT）项目的一个组成部分。作为该计划第一阶段的重要内容，2011年6月，汉高捐赠了36000元的学费和4000元的文教经费，为新潮仁爱班的贫困儿童提供一年的学费，让更多孩子们获得受教育的机会。

汉高电子全球营销副总裁吴兵、汉高华威电子有限公司总经理田晶、新潮基金会理事长沈伟定以及江苏长江电子科技公司主席王新潮共同出席了6月30日于江阴举办的慈善典礼并踊跃捐款。

对于这一慈善关爱计划，总计有36名新潮仁爱班的孤儿学生从中获益。这些孩子来自于江苏省，年幼的不过小学二年级，最年长的也刚上初中，都因自然灾害或疾病失去了双亲。来自汉高华威的捐助，有助于基金会为他们提供生活保障并帮助他们完成学业。

除了学费捐助项目，汉高还为这些孩子们举办了一次特别的夏令营活动。7月2日到7月3日，志愿者们在田晶的带领下，带着孩子们来到连云港著名风景胜地连岛和花果山郊游。在海边和山间，孩子们尽情玩耍，忘却烦恼，享受了和同龄孩子一样欢快的暑假生活。在夏令营之后，类似的志愿者关爱活动还将会定期举行，帮助这些学生在关爱中健康成长。

“很高兴能为这样一份有价值的事业贡献我们的力量，”田经理说道，“我们也很荣幸能为这些渴望知识的孩子提供受教育的机会，期望他们成长为有志青年。”

“为了明天”（MIT）是“汉高微笑”项目的愿景。自1998年汉高德国总部成立MIT基金会以来，已经吸引了来自110个国家的8000名员工参与，协助了超过4000个项目。汉高坚定致力于通过志愿服务和社会慈善行动改善社区，兑现其利用全球业务支持需要帮助的人的承诺。

新品纷呈，众厂商相约2011 NEPCON华南展

工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15.3%，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。

国内电子制造行业的乐观前景，使得众多海内外知名电子制造供应商再次将中国市场作为发展重心，希望借此获得丰厚收益。

作为华南SMT的风向标，NEPCON华南展以其无与伦比的展示规模被电子行业厂商们视为一场不能缺席的饕餮盛宴。随着2011 NEPCON华南展脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至，借助这个绚丽舞台一展企业风采。

对于专业观众而言，8月30日在深圳举行的2011 NEPCON华南展，最吸引他们的还在于那些即将揭开面纱的展示产品。在展会即将开幕之际，我们选取一些展商的新品，做个提前展示。

诺信：全自动高精点胶系统

在2011 NEPCON华南展上，诺信将展出ASYMTEK S-900N系列全自动高精点胶系统结合DJ-9500喷射阀及SC-300三模式涂覆头可以帮助客户在同一平台上实现底部填充喷射点胶 (Jetting Underfill)、微元件涂覆 （Micro-coating） 及雾化涂覆（Spray-Coating）应用。

这一多应用的解决方案广泛适用于电子组装业，特别是软板（Flexible PCB）、微小元器件及点胶涂覆精度要求高的产品，如SMART PHONE等。

亚系：激光打标系统

亚系集团展示的INSIGNUM2000是一款在线/离线的直接在电路板阻焊剂上通过激光打标系统。镭射装置固定在传送系统的上方，待打标的电路板被传送到打标的位置。由于激光头上的特制的镜子，不使用任何机械传动轴就可以达到350mm×350mm的打标范围。

AIM：NC258无卤素产品

AIM SOLDER（SHENZHEN）COMPANY LIMITED将在2011 NEPCON华南展上展出型号为NC258的无卤素产品。据了解，该产品是Oxygen Bomb EN 14582：2007 SW 9056 SW 5050 无卤素产品，也是IPC J-STD-004无卤产品。

NC258加强了细孔印刷质量，即使是在极细小的焊盘上。除顶级印刷能力以外，可消除窝枕现象，降低昂贵的损失费用。极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，即使是在无引脚类元器件上也可保持此特性。

Nordson DAGE：焊接强度测试仪

Nordson DAGE展出4000Plus焊接强度测试仪。作为下一代系统，4000Plus多功能焊接强度测试仪可执行高达500 kg的剪切力测试、高达100 kg的拉力测试以及高达50 kg的推力测试，覆盖了包括新的热拔测试和弯曲测试在内的所有测试应用。

Indium：低银焊料合金SAC105+Mn

SAC105+Mn是行业内第一款可靠的低银焊料合金，它的热循环性能可与SAC305相媲美，其跌落试验的表现大大好于SAC305，其热可靠性有时甚至好于标准的高成本，高含银量合金。

另外，对于手持产品市场，其跌落冲击的可靠性优于SAC105。由于含银量较低，减少了受价格波动的影响。

东京重机：贴片机

东京重机国际贸易（上海）有限公司带来的两款贴片机值得关注：FX-3R高速模块化贴片机及和JX-200高效能小型通用贴片机。

FX-3R高速模块化贴片机通过对硬件和软件两方面的设计改良，与前机型FX-3相比速度提高了21%可达到90000片/h（最适条件下0.040s/芯片）。除了XY軸采用新型高効的线性伺服电动机以外，各个部位实现了轻量化、刚性化。

JX-200高效能小型通用贴片机通过图像识别，可广泛对应从小型芯片到各种异型元件的元件领域。最佳条件下速度可达18050片/h，兼备了高生产力与高品质的性能。通过长尺寸基板的选项，可以简单经济地实现最大800mm×250mm的长基板的贴装，因此能够生产LED照明等使用较多的长尺寸基板。

KIC中国：自动回流焊接检测

在SMT生产线上，回流焊接工艺一直以来都是一个“黑箱”。而KIC RPI系统将检测和验证每一块PCB板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范。任何超出规格的PCB板，将被自动收集至RPI设备的上下料架,并给予他们特别的关注及进一步的检测分析，KIC RPI使得工厂现有的检测系统能够得到更为有效地利用。

KIC RPI自动回流焊接检测具有以下特征：

●100%回流焊工艺检测；

●把可疑产品自动收集至上下料架；

●进一步完善现有检测的不足

欧姆龙：X射线3D检查

欧姆龙针对车载行业和高精度数字家电行业开发的VT-X700，具有稳定、自动、高速特点，其独立的X射线3D(3D切片摄像)检查技术，以及在线一体化技术。能超高速获取部品3D数据，并实现稳定高速的自动实装检查。

松下电器：多功能生产系统

NPM-W多功能生产系统基板尺寸750mm×550mm，部品尺寸150mm×25mm，可以对应大型基板和大型元件。

NPM-W供给部可以有3种类型的选择，通过贴装头和供给部的多样化组合，解决了种类数量多变的难题，可以对应LED实装的功能，确保有关LED实装所需求的同级别亮度，实现高速化生产。

洁创：水基型清洗剂

振华兴：新型AOI

深圳市振华兴科技有限公司是国内最早生产制造AOI的设备供应商，其突出特性有：高效、多能、高性价比。相信一定有一款产品可以满众SMT厂家低成本高效益的产品质量检测需求。

本次展会，振华兴公司带来了两款新品：新款离线型产品VCTA-A410和新款在线型产品VCTA-B586。

VCTA-A410，是专为中小成长型企业特制产品，有效专注SMT及PHT插件测试，超高清晰的摄像系统,时刻捕捉品质缺陷；VCTA-B586适用于不同选择，软硬件全面升级，更多选配与特制项，满足更高品质的检测需求。

在即将到来的2011 NEPCON华南展，更多精彩正期待您亲自体验，8月30-9月1日，我们不见不散。

华岭选择了泰瑞达

华岭集成电路技术股份有限公司选择了泰瑞达Ultraflex测试平台，用于测试射频、基带、宽带类芯片。华岭做出此选择是基于Ultraflex的高并测，高精度和宽频段的特性。

华岭集成电路技术股份有限公司位于中国上海，是国内一家高新技术集成电路企业，专业从事集成电路设计。

泰瑞达Ultraflex测试平台可满足各种高端芯片的测试需求，如高端微处理器、电脑芯片组和显卡、硬盘驱动、视频游戏芯片、Soc、Sip、基带数字、网卡、宽带等。除了能提供针对各种不同芯片的测试能力，UltraFlex还可同时提供高速，精准的多路并行高效生产测试能力。

张志勇，华岭集成电路技术股份有限公司CEO说：“我们之所以选择了Ultraflex，是由于它可以以最快的测试时间，最低的测试成本测试各种Soc芯片。并且Ultraflex提供多种仪表，可以根据我们的需求来进行配置，可满足当前以及未来新的应用领域市场增长的需求。除此之外，我们也很欣赏泰瑞达全球以及上海销售和技术支持团队为我们快速应对市场需要所做出的努力。”

Gregory Smith，泰瑞达商务部门经理说到：“泰瑞达坚定不移地为客户提供行业内的领先品质，以高产能，多路并行测试为客户实现最低的测试成本。Ultraflex的灵活性和高品质使其成为理想的测试平台。并且，泰瑞达在射频芯片制造方面的领先地位确保了其拥有广大的市场。我们很荣幸的欢迎华岭集成电路技术股份有限公司成为稳步增长的Ultraflex客户群中的一员。”

西格里集团公布2011年上半年财报，营运前景明朗

●2011年上半年销售额增长13%，达到7.25亿欧元

●未扣除减值的（4百万欧元）息税前利润提高至7600万欧元（增长17%）

●销售回报率达到11%（2010年上半年为10%）

●2011年前景明朗：销售额增长预计超过10%；息税前利润约为1.6亿欧元

全球领先的碳石墨材料及相关产品制造商德国西格里集团（SGL Group-The Carbon Company）近日公布其2011年上半年公司业绩。报告显示，集团上半年销售额增长近13%，达到7.25亿欧元（2010年上半年：6.446亿欧元）。这一业绩表现得益于石墨材料与系统事业部以及能效产品事业部石墨电极业务的市场经营状况的显著改善。未扣除减值的息税前利润提高了17%，达到7620万欧元（2010年上半年：6500万欧元），从而实现了10.5%的销售回报率（2010年上半年：10.1%）。

西格里集团首席执行官Robert Koehler表示：“延续2011年上半年的强势业绩表现，我们正向实现集团全年指导目标稳步前进。根据这一目标，集团销售额增长将超过10%，息税前利润将达到1.6亿欧元左右。我们的石墨材料与系统事业部将实现业务新高。除风车叶片业务外，能效产品事业部和碳纤维与复合材料事业部都将顺利完成既定目标甚至达成超预期业绩。”

精准高效领飞中国--GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演沈阳站

日前，GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演沈阳站研讨会圆满落下帷幕。GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演研讨会由GE检测控制技术举办，自2011年5月24日隆重开幕，迄今已先后经历了成都、江油、上海和沈阳四站，并将相继在哈尔滨、西安等全国十几个重点城市陆续开展。

此次全国技术路演主题是“精确、安全、高效”，重点向航天航空系统单位全面介绍GE压力检测和校准在航天航空领域的优秀产品和技术应用，分享最新的实践经验。延续前三站的热烈反响，本次沈阳站研讨会更是取得了空前的成功。

在本次沈阳站研讨会上，来自GE的压力检测和校准技术业务团队对来自沈阳航天航空领域约百名客户和行业专家从客户需求、行业专业知识、产品技术参数、应用解决方案和服务保障等方面，通过产品技术讲座、样机现场展示和客户互动操作等方式进行了深入的交流，让越来越多的行业客户认识GE压力检测和校准方面的品牌及产品。在交流中，众多专家和客户都对GE压力检测和校准方面的产品表现出了浓厚的兴趣和积极的合作意向，并就将来的合作细节进行了友好的洽谈。

此次GE检测控制技术在全国航天航空技术路演旨在针对高速发展的中国航天航空产业，促进国外成熟的测控技术在中国相应行业和领域的应用和推广。此次沈阳站研讨会全面地向航天航空领域的专家、客户展示了GE的品牌形象和技术实力，取得了良好的宣传效果，得到了专家和客户的深度认可和广泛好评，进一步加强了客户与GE的伙伴关系。

GE检测控制技术将继续坚持以技术为先导，持续传递更多价值，以更好的形象，更佳的产品，更专业的服务，为客户提供精确高效的解决之道，赢得客户更多信赖和支持，实现GE检测控制技术与中国客户共同成长的承诺。

公用事业：国内最新光伏路线图推出

2014年光伏发电价格将低于工商业用电侧电价。路线图假设至2015年行业平均光伏转化效率提升2%，多晶硅能耗降低50%，则电池组件平均成本由目前的1.5美元/瓦降低到1美元/瓦，光伏发电电价可至1元/度。若以先进企业水平，则光伏发电电价可至0.8元/度左右。目前家庭用电平均价格为0.54元/千瓦时，工商业用电平均价格为0.81元/千瓦时，若假设电价涨幅为每年6%，则2014年至少可实现工商业用电侧的平价上网。假定用电侧的平价上网则需至2016-2017年。该预测大大快于之前对于光伏的平价上网预期。

全球各国陆续达到平价上网将大规模扩张光伏需求。逼近平价上网意味着光伏所需的政策补贴大大缩减。欧洲国家普遍电价较高，如意大利居民用电侧高达0.2～0.25欧元/瓦，因此光伏平价上网将较快实现。另一方面，廉价的直流电源辅助应用设施是将光伏用电侧平价上网推向实际应用的重要推手。

光伏未来的需求规模取决于大国的光伏扩张政策。坚强的经济实力和辽阔的版图使得中国和美国成为决定光伏市场未来潜力的最主要力量。国内刚刚推出具有决定性意义的上网标杆电价，政策面迅速向积极方向转化；美国奥巴马政府则制定了雄心勃勃的2020年350GW计划，是中国目前规划的7倍。

中、美两国的政策积极性将决定了光伏未来的快速发展，而欧洲国家在这个过程中将逐渐沦为配角。

我们积极看好光伏行业的未来发展。大国的积极政策将最大程度的成为行业发展的动力。我们重点关注的公司包括东方日升、海通集团、新大新材等。

北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月18日公布的7月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。

2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较2010年同期的18.4亿美元减少29.3%。2011年7月前3个月平均出货金额为15.2亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）减少1.4%，但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。

“出货相较过去一年在增长”，SEMI总裁兼首席执行官Stanley T.Myers指出：“但是，订单却大幅下降，这与终端市场需求的暂时性疲软有关，最近市场PC销售迟缓，代工厂产能利用率不高，芯片制造商的投资迟疑不决”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。见表1。

表1 北美半导体设备3个月平均接单与出货比 亿美元

用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周 SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——Primo AD-RIETM。基于已被业界肯定的Primo D-RIETM刻蚀设备，中微Primo AD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯片复杂生产过程带来的挑战，同时保证了芯片加工的质量。这些技术创新包括：先进的射频系统保证了刻蚀过程的稳定性和可重复性，更好的调谐能力确保了超精细的关键尺寸均匀度，更优异的反应室内壁材料以降低缺失来提高产品良率。

同前一代产品类似，同行业标准相比，Primo AD-RIE实现了35%到50%的资本效率增益，总体拥有成本降低20%至40%，更加紧凑的产品设计——占地面积比同类最大设备小至少30%，这些都使得 Primo AD-RIE成为当前半导体设备市场上最高产出率、最低生产成本的先进刻蚀设备。

产品将于今年第三季度付运。第一台Primo AD-RIE将进入亚洲一流芯片代工厂。中微PrimoD-RIE设备将继续用于22nm以上的芯片刻蚀加工和部分22nm以下刻蚀工艺的加工。

对于刻蚀设备厂商来说，要加速生产加工设备的创新步伐，使之更先进、更稳定、更可靠，但同时又应当简单化并降低成本。这是中微的最佳立足点，也是中微至今已有超过30台设备进入亚洲9家客户（其中包括了世界顶级的晶圆生产厂商）的制胜点。

（来自：SEMI）