毕长栋, 张方辉, 靳宝安, 柯昀洁

(陕西科技大学电气与信息工程学院, 陕西 西安 710021)

0 引 言

从白炽灯、荧光灯到目前的半导体照明,即发射白光的发光二极管——白光LED(light emitting diodes, LED)[1],作为新一代节能光源自其诞生之日起就受到了广泛的关注，相比于传统光源它具有体积小、效率高、寿命长、环保、节能等优点[2，3].近年来大功率白光LED迅速发展,将有望取代白炽灯和荧光灯,成为下一代理想的固体照明光源.白光LED的基本思路之一是以近紫外或蓝光LED为芯片,结合合适的荧光转换发光材料来实现白光输出.目前生产大功率白光LED通用的方式之一是蓝光芯片外涂荧光粉的组合方式,但是这种LED器件的发光颜色受驱动电流和荧光粉涂层厚度的影响较大.由于人眼对350～410 nm波段不敏感,这类白光LED的颜色只由荧光粉决定,因此是一种很好的白光LED实现途径[4].目前,大功率白光LED发光效率已经超过了100 lm/W,大大领先于传统照明光源[5].同时国家半导体照明工程的启动,不仅拓展了LED的应用领域,还使我国LED产业的薄膜生长、芯片及封装进入了快速发展的新阶段,但相较而言，衬底材料的发展则比较缓慢[6].本文以1 W大功率白光LED为研究对象,通过改变荧光粉的点粉量,对大功率白光LED的发光效率进行了研究,发现荧光粉点粉量对大功率白光LED的光效有重要影响，在一定范围内可使大功率白光LED光效较大，白光的纯度较好.

1 实验

实验中通过对蓝光InGaN-LED芯片加黄光荧光粉YAG使大功率白光LED发光[7-9]，因而点粉……