李 波，吴志明，王 强

(电子科技大学空天科学技术研究院 成都 611731)

设备的预防性维修是根据设备的运行情况，对设备做出提前维护或维修，以减少设备故障的发生率[1]。因此，合理的预防性维修是提高设备利用率，实现资产效率最大化的有效途径。

半导体封装测试工厂的工作站之间是串联的关系，而在工作站的内部，将生产线 1(简称线 1，下同)～生产线m在同一个工作站内完成同一道工序的所有设备类型相同的并行生产线合称为并联生产线。为了满足市场需求的多样性，半导体制造(如芯片封装测试)企业大量使用了柔性生产线，这种生产线可以通过改变生产参数加工不同产品，但实际生产中生产线的柔性有一定的限度，如线1经过参数调整能生产A和B两种产品(但不能生产其他种类的产品，如不能生产产品C和D)，而线2经过参数调整能生产B、C和D等3种产品(但不能生产产品A)。

当生产线中有设备进行预防性维修时，该条生产线要整体停产。从预防性维修调度角度看，并联生产线是调度的最基本组合；从生产功能角度看，并联生产线作为生产流程中的一环直接影响生产计划的完成，通过改变设备的参数可以实现对不同产品的产量要求；从维修人员角度看，由于设备的通用性，并联工序生产线可以共享维修人员。因此，以并联生产线为单位进行预防性维修调度研究是合理且必要的。

在半导体制造生产线预防性维修调度领域，文献[2-3]以对两层优化结构方面的研究为后续研究确立了研究框架；……