由中国半导体行业协会、深圳市科技工贸和信息化委员会联合主办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄成功召开。

本次会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。

大会由承办单位中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，封装分会理事长毕克允致大会开幕辞。出席本次会议的领导还有中国电子科技集团公司科技委主任吕新奎(原全国政协委员、信息产业部副部长、中国电子科技集团总经理)、中国半导体行业协会许金寿副理事长、中国工程院许居衍院士、工业和信息化部节能与综合利用司高振杰处长、国家科技重大专项（02专项）专家组组长中科院微电子所叶甜春所长、深圳市科技工贸和信息化委员会邱宣副主任、SEMI中国区陆郝安总裁等，领导在大会上作了重要讲话并召开了02专项座谈会。中国半导体行业协会集成电路设计分会派代表参会并在大会宣读了2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会的贺信。参加本次会议的有200多个单位350余人，大会收到报告34篇。

大会期间组织代表参观了深圳的代表性企业：格兰达（深圳）科技有限公司、深圳赛意法微电子有限公司、深圳华测检测技术股份有限公司、深南电路有限公司、北大方正微电子有限公司。

本次大会在各级领导及业内同仁的大力支持下，取得了圆满成功。