王万刚，王小平，彭 勇

（重庆城市管理职业学院 信息工程学院，重庆 400055 ）

0 引言

2003年2月13日，欧盟正式公布了WEEE（关于电子电气设备废弃物的指令）和RoHS（关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令）指令，并于2006年7月1日起，全面禁止铅在电子产品中的使用。这两相指令的公布，极大的推动了电子产品中的无铅化进程。2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb，《电子信息产品污染防止管理办法》自2007年3月1日起开始实施。随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。因此，出于对环保的考虑，含铅焊料的电子产品将无法进入市场。对于目前已经成为SMT电路板组装技术主流的回流焊也不得不导入无铅制程。

1 无铅制程引发的问题

1.1 无铅焊膏评价体系的改变

回流焊接使用的无铅焊膏，除了必须适应应用中的印刷／元件贴装／回流焊等工艺外，与原来焊膏相同，还需要进行润湿性、焊料球、印刷性、印刷塌边、加热塌边、触变性、焊剂可靠性等方面的评价。

1.2 无铅工艺温度高，工艺窗口小

无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高50℃ 左右；工艺窗口小，质量控制难度大。高温焊料进行回流焊的最大课题是电子元件焊接时的损伤，因目前大多数电子元件是针对Sn-37Pb焊料而设计的，其中比较典型的簿型的LSI封装和塑封件连接器等，存在的问题大。……