金因肽治疗扁平苔藓 66例疗效观察
2010-03-21张瑾
张 瑾
(东莞市石龙人民医院口腔科,广东 东莞 523326)
扁平苔藓(Oral Lichen Planus,OLP)是一种发生在口腔黏膜的慢性、浅表性黏膜损害,属于局限性自身免疫性疾病的范畴,有恶变倾向,发病机理不明确。多数学者认为与免疫因素有关,同时可能与内分泌、精神因素、感染、微循环障碍有关[1],故临床上常以肾上腺皮质类固醇药物治疗为主。OLP可以单独发生于黏膜或皮肤,也可皮肤黏膜同时罹患,其中糜烂型常见,范围相当广,可遍及整个口腔黏膜,严重影响患者进食、语言等生理功能。自 2003年我们应用金因肽(外用重组人表皮生长因子,rhEGF)局部治疗糜烂型 OLP,经短期临床疗效观察,效果满意,报道如下:
1 资料与方法
1.1 选择对象 2005年 6月至 2008年 6月在我院口腔科门诊收集糜烂型OLP患者 66例,均无严重的全身疾患,就诊前未使用任何药物治疗,且均于糜烂、疼痛症状明显时就诊。
1.2 病例分组 所有患者随机分成治疗组和对照组,治疗组 34例,年龄 20-72岁,平均 46岁;其中男 12例,女 22例。对照组 32例,年龄 17-69岁 ,平均 43岁;其中男 9例 ,女 23例。
1.3 治疗药物 金因肽(rhEGF)由深圳市华生元基因工程发展有限公司生产,每支 15 ml装,含rhEGF 2 000 IU/ml;溃疡糊剂由我科自制,主要含维生素 B2、碘甘油等成分。使用方法:治疗组使用金因肽,将金因肽喷洒于糜烂面,2次/d;对照组采用溃疡糊剂,2次/d,复诊时间均为 7-14 d,研究对象在治疗时均只用外涂药,否认有全身用药。
1.4 疗效评价 显效:7 d内糜烂面愈合,疼痛症状消失;有效:7-14 d糜烂面明显缩小,疼痛症状明显减轻;无效:7-14 d糜烂面无明显缩小,和 /或疼痛症状无明显减轻。……
