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飞思卡尔利用90纳米ColdFire+混合信号微控制器解决方案加快设计创新

2010-03-20

网络安全与数据管理 2010年12期
关键词:飞思外设产品线

2010年6月8日,德克萨斯州奥斯汀讯——飞思卡尔半导体发布了40款新的ColdFire+(plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了该公司在32位微控制器(MCU)领域的领先地位。通过采用90纳米薄膜存储器(TFS)闪存技术以及FlexMemory技术,ColdFire+MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。

ColdFire+MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势,代表了ColdFire演进的下一步。新的Cold-Fire+产品线为产品系列带来许多令人兴奋的内容,包括:(1)FlexMemory,可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器(EEPROM);(2)高精度、高性能的混合信号能力;(3)健壮的低功率特性,运行电流可降低至 150 μA/MHz;(4)市场领先支持,包括飞思卡尔MQXTM、功能丰富的实时操作系统(RTOS)、通信栈、模块化 Tower快速原型系统、基于EclipseTM的CodeWarrior版本10.0,以及其他领先的第三方软件;(5)为消费电子设备增加了更多应用专用的外设。

MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品,所有都包含在一个低成本的小型封装中。具体新特性体现为:

(1)创新的 FlexMemory,可配置的 EEPROM;

(2)10个灵活的超低功率模式;

(3)16位 ADC和 12位 DAC,提供了灵活、强大的混合信号能力;

(4)密码加速单元和随机数字生成器,实现安全的通信;

(5)集成的电容式触摸感应和显示支持;

(6)(只面向Jx)集成式 USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,支持 USB连接和电池充电;

(7)(只面向Jx)串行音频接口,提供与解码器和Inter-IC Sound(I2S)音频设备的直接交互;

(8)封装大小仅 5 mm×5 mm,适合于有限空间的应用。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示,“能够成为业界最值得信赖的MCU提供商之一,我们对此感到自豪,而新的ColdFire+MCU只会进一步巩固我们在市场中的地位。我们在ColdFire+这一品牌下推出了40多款新产品,这一创新、可靠的产品系列将为我们的客户提供完整的设计和支持工具套件,使他们现在就能够自信地创建面向未来的技术,我们对此信心百倍。”

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