刘洪宇

美国加州时间9月22～24日,2009年秋季 IDF(英特尔信息技术峰会)在旧金山马斯孔尼展览中心举行。来自英特尔的7名高管就产业趋势以及细分领域的技术及产品发表主题演讲。

英特尔总裁兼首席执行官欧德宁在会上展示了第一款基于22nm制程的晶圆,在指甲大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。

而遵循Tick-Tock战略,英特尔32nm处理器已通过认证并进入晶圆生产阶段,将按原计划于今年第四季度投产。这是英特尔首次将图形芯片整合到处理器封装中的产品。紧随其后,英特尔还将于2010年推出Sandy Bridge微架构,它将处理器内核与图形内核整合至同一芯片,在浮点运算、多媒体、计算密集型应用中具有明显优势。

本次会上,英特尔还发布了两项重大战略及计划:英特尔宣布将SOC与CPU并行开发,作为第二平台架构,主要面向互联网连网设备;而在软件领域,英特尔则启动了凌动开发者计划,为软件开发者面向上网本等基于凌动的产品提供设计框架。该计划支持多种操作系统和运行环境。

马宏升与浦大卫(均为英特尔执行副总裁兼IAG总经理)重点介绍了多领域的系列新品和技术,其中包括刚刚发布的三款高性能、智能型移动版酷睿i7处理器及PM55芯片组、2010年发布的基于凌动的Moorestown超移动平台、基于Nehalem微架构的主流移动处理器,以及研发代号为Westmere-EP的32nm双路服务器处理器。面对计算、网络与存储的融合趋势,马宏升还和与会者展望了以英特尔10GbE解决方案融合数据中心IO架构的远景。

业界关注已久的亮点——Larrabee芯片雏形也获得展示。这种以图形为中心的众核产品将于明年上市,最初将用于独立显卡,而最终将被整合至处理器中。它凭借英特尔架构的可编程能力,将大幅提升并行处理能力。马宏升确认,部分技术人员已先期拿到开发系统用于应用开发。

另外,在会上,英特尔还推出了定位于上网本、MID和智能手机的操作系统Moblin 2.1。