高性能多DSP互连技术
2009-05-21王勇张平
电子产品世界 2009年4期
王 勇 张 平
摘要:多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式,而互连与传输机制设计是其中的关键。结合主流厂商的最新高性能DSP,本文对多DSP互连技术进行全面系统地综述。为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考。
关键词:DSP互连;传输;总线;交换
前言
由于现代数字信号处理器(DSP)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步,现代高性能DSP的处理能力得到极大发展。但在移动通信、雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中,单片DSP的性能仍可能无法满足需求,通常需要使用多片DSP构成并行信号处理系统。
在多DSP系统中,互连技术连接DSP、接口及其他处理器,一起构成系统的静态体系结构,是数据传输的中间介质的总和。互连技术传输代表计算任务、中间数据、结果或状态控制信息的数据流,使接口与DSP中的算法模块通过数据流动态地连接起来,整合成分工协作的有机整体。

已经有一些对多DSP并行系统互连技术的综述,但还不够全面而且没有反映高性能DSP互连技术的最新进展。因此,本文以世界主流公司的典型高性能DSP产品为例,全面总结高性能DSP的互连接口技术及其发展,对其互连特性进行总结和归纳分类,在此基础上全面总结给出并行信号处理系统中多DSP互连设计的总体设计考虑和实际经验。
高性能DSP互连接口技术及其发展
多DSP系统的互连以DSP自身接口为基础,下面以TI、ADI和Freescale三家公司的高性能DSP为例系统概括现有的DSP互连接口,见表1。……
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