对于下一代基站的开发人员而言，高性能、低功率和吸引人的价位，始终是令人无法抗拒的组合。近期飞思卡尔采用45nm制造技术实现了这些优势，推出了MPC8569E PowerQUICC^TMIII通信处理器，比竞争产品领先了一至两代。

飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通信处理器是基于45nm的绝缘硅片(SOI)技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议，同时可在小于10W功率范围内提供高达1.3GHz的性能。

这个处理器的高度集成设计可支持单芯片解决方案，而以前则需要使用多个器件。先进的集成将网络处理和控制处理功能合并在一起，从而大大节省了成本、功率和板卡空间。

这个器件设计满足日益增长的性能和协议支持要求，同时满足宽带接入设备，如3G／WiMAX／LTE基站、RNC、网关和ATM／TDM／IP设备的低成本的需求。

“通过支持广泛的无线标准，飞思卡尔的MPC8569 E PowerQUICC Ⅲ处理器将前沿功能带入无线和有线基础设施领域”，飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lisa Su表示，“将45nm的处理技术与我们的PowerQUICC架构结合在一起，带来极低功率和高性能的器件，可以广泛应用于各类经济高效的解决方案。”

MPC8569 E处理器融入了增强型QUICC EngineTM技术，是前几代产品的双倍性能。它将数据路径任务分流到QUICC Engine模块上，QUICC Engine块处理各种通信协议和接口标准(如吉比特以太网络、ATM、HDLC、PoS、PPP和PWE3)之间的终结、互通和交换。这个器件还包括一个高性能CPU，提供512KB L2缓存，一个64位或两个32位DDR2／DDR3存储控制器、SGMII、串行RapidIO^@互连、USB 2.0和PCI Express^@技术。

MPC8569 E处理器主要为无线接入基础架构而设计，包括无线回传设备等应用。……