SwaT 李 丹

2009年主板市场刮起了一股“金铜风”，已经成为目前最热门的话题……

在2009年上半年，“2倍铜”成为技嘉主板最为重要的关键字，甚至是代名词。而前不久，精英电脑也以一场“3倍金”系列主板产品发布会，将这种追求高品质材料的举措推向又一个高潮。“金铜风”成为了目前DIY市场上最热门的话题。那么，各大厂商如何看待“金铜风”?“金铜风”是否会在相当长的一段时间里成为主板行业，乃至DIY市场的潮流趋势?消费者，尤其是对新技术最为热衷的玩家们又是如何看待“金铜风”的呢?

金铜风越越盛

多数人可能都没有想到，2009年初技嘉推出的“超耐久3”在时隔半年之后会有这样的影响力，而该技术中的“2倍铜”更是引起了行业内各个厂商的跟风。那么，究竟2倍铜为何能有这样的魔力呢?

技嘉对于这一技术有着这样的描述：“采用2盎司纯铜的主板内层设计优点有，超低温，绝佳超频效能超省电，2倍低阻抗值，超低电磁干扰，绝佳静电保护设计等”。

更好的材料意味着更高的产品品质，这一点在理论上毋庸置疑。不过最为关键的是，2009年年中，在打响了2倍铜的名号之后，技嘉启动了一项极具影响力的市场策略——将2倍铜技术推广至技嘉旗下以MA770，JS3主板为代表的中低端主板产品上，这一举措在市场上掀起了不小的波澜。

无独有偶，2009年8月，精英也以“品质恒久远，金板永留传”为口号，性出了A790GXM-AD3、A785GM-MP45T-AD3和G41T-M这四款采用“3倍金”技术的主板产品。精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明告诉本刊记者：“精英主板所采用的3倍金技术可以将主板接口部分的导电性能提高50％，将抗氧化，抗腐蚀性能提高3倍，理论上可以使CPU，内存接口插拔寿命提高3倍。得益于3倍金技术，主板的各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而有效杜绝了硬件虚接所造成的电脑稳定性问题，降低了硬件因此烧毁的风险。”

除了技嘉和精英两大主板厂商，市场上越来越多的厂商也开始沿袭了“2倍铜”这类卖点。先是捷波在其主板产品上开始采用了2盎司铜设计，后有昂达宣布加入2倍铜阵营，迅速推出了采用2盎司铜技术的“倍稳固”系列主板。这一风潮不仅仅体现在主板上技嘉显卡率先沿用了超耐久技术，而翔升也以其金刚GTX285 1G DDR3显卡力挺2倍铜。内存厂商威刚也同样加入了这一阵营，在前不久发布了针对高端市场而推出XPG Plus系列DDR3-2200+v2.0双通道内存，除提供高速传输性能之外，更在PCB上加入了2盎司纯铜电路板设计，令内存模组阻抗值大大降低从而大幅提升其电效率，以达到提高其超频能力的目的。当然别忘了还有七彩虹，这家公司旗下的iGame系列显卡中早在今年2月就已经采用了超量银技术。

厂商：看法并不一致

对于“金铜风，一些厂商明显地表示了接纳的态度。昂达主板总经理吴亮向本刊记者表示”作为主板的性能稳定技术之一，主板提供商不断加入具备含金量的技术，受惠的将是广大消费者。我们欢迎同行的竞争，因为它能不断促进产业进步，帮助我们自己提升。同时我们反对以此类技术为噱头的不实宣传，一切应从实际效能的改善出发。“七彩虹的iGameI程师也表示，经过多次测试验证，SPT超量镀银技术相较于目前业界显卡镀铜PCB，抗氧化板(OSP板)和喷锡板设计优势突出。在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。

不过也有厂商对于“金铜风”提出了不同的见解。例如捷波主板技术总监董平就认为不管是几倍铜，使用更多的铜意味着PCB的层变厚，对于PCB自身的导热效果是会明显增加。但这个效果必须基于大的PCB面积，也就是说PCB面积越小，铜层再厚，它的散热效果也会打折扣。此外，PCB电气特性上和之前相比其实差不多。他还表示“对于3倍金而言，金手指表面的金属厚度已经不重要了，一层黄金已经能抗氧化了。再厚，仅仅表示这个防护层会比较耐磨而已。从电气特性上说，其实是没有任何帮助的。当然在大面积的PCB上采用2倍铜技术在散热方面是有积极意义的。”

持相同观点的还有内存厂商金士顿。金士顿大中国区业务经理冯若吴在接受媒体采访时明确表示：“采用2倍铜设计的内存确实对散热帮助很大，但是内存和主板不同，2倍铜技术还不足以让内存脱胎换骨。目前有些厂商推出的2倍铜内存在很大程度上是为了打造形象，只能算是一张形象牌。我们目前还没有考虑做2倍铜内存。”

至于主板大厂华硕，对于“金铜风”是否会在相当长的一段时间里成为主板行业的潮流趋势不置可否，一位不愿透露姓名的华硕员工表示：“华硕也有采用2倍铜技术的产品，我们认为用优秀的设计来实现高价物料堆砌所能实现的性能更加具有技术含量。这样在我们使用相同的优质材料时就能做出更加优质的产品。”

玩家：4成认同，4成质疑

对于“金铜风”，板卡厂商表现出了不同的态度。那么，高端DIY玩家和普通消费者对于“金铜风”的态度是怎样的呢?针对这一问题，《微型计算机》近日在官方论坛和电脑城卖场分别对这两个用户群体进行了调查。调查统计数据显示，40％的高端玩家认为2倍铜3倍金自然有其价值，并对使用高品质材料的板卡表示接受，而有45％的玩家对其提出了质疑，认为其宣传意义大于实际价值。不过，在电脑卖场随机调查的普通消费者中超过6成的人群表示，在价差不大的情况下，更倾向于选购这一类的板卡产品。

(Mc读者热议“金铜风”)

宋呈义：我认为这会是一个趋势，就好比固态电容一样，引起了玩家的疯狂追捧。

soyapc：稳定最重要!单纯堆料+不合理的设计=浪费!创造节约型社会!

发展太快跟不上：貌似能用很久，能用20年?有用吗?谁用个4.5年不换?纯噱头。

oem-bios：联想2002年生产的商务机，昨天打开内存清洁。发现电解电容都鼓了好几个，但还没破。看来钽电容还是必要的。有些情况下堆料是必要的。

EndlessRainX：加量不加价才是王道。

matrixnet：厂家为了竞争而另辟蹊径，另开一个战场而已，不过是竞争的产物，在同化中求不同，进行差异化营销。

威振天：2倍铜也好，3倍金也好，只要存在就是合理。难道现在的16：10、16：9……能比原来的4：3好吗?但市场现在的确少有4：3了。

……金铜风：的兴起并不意外，在这

之前，多相供电，全固态电容、夸张散热器等高附加值特性的流行，已经宣告了主板产业新生代的崛起。单纯的高性能并不能满足新一代DIYer的胃口，个性化的配件，包含外形酷炫、功能繁多、稳定性更强的产品必将受到越来越多用户的青睐。此外，几家大型主板厂商都越来越重视自己的独家特色，让自己的产品在用户眼里有了更多的亮点，也在同质化的市场阴影中挖掘出了属于自己的宝藏，这对主板厂商也是好事。第三，芯片组的发展过快，让主板厂商总是被迫充当配角。主板的个性化与功能化道路，可以看作是主板厂商增加自己在IT业界话语权的重要一步。

我认为2倍铜也好，3倍金也罢，包括十二相供电以及超现实散热器都是值得肯定的，主板厂商推出这样的产品，我举双手赞成。唯独希望的是，主板厂商能在产品上做足功夫，让这些特色产品有真正的特色表现，不要吆喝过后却得不到喝彩，成为噱头产品。“《微型计算机》忠实读者bigheadwy的评论，代表了接受”金铜风的部分玩家的看法。而持反对意见的玩家的看法，同样不可忽视。

另一位读者Pcake认为，材料资源是可以复制的，如果主板厂商习惯了以用料的优劣来区分产品的品质的话，就意味其在制造工艺方面选择了同质化。主板业界巨头在业界立足的基础并非他们的产品用料，而是他们出色的研发和设计能力，能够用相同甚至更低成本的材料做成性能出色，品质过硬的产品。2倍钢、3倍金固然有意义，但是作为产品宣传的绝对重头恐怕有失偏颇。此外，他还谈到，目前玩家对主板的需求更多体现在其特殊功能和特色设计上。比如，如何更简易地超频，接口是否齐全配套软件是否丰富实用等等。

高规格用料有意义

带着消费者的问题，我们特地采访了上游PC8板厂商。一位不愿意公开姓名的工程师向记者表达了他的观点：”从电阻定义公式R=pL／S的角度来说，如果电流通过的横截面积越大时，R值就越小，产生的热量就越小，同时单位时间内通过横截面的电流就越多，性能越高。因此来说，2倍铜技术有其特殊价值。而3倍金这类技术也早已在专业级领域使用，如航天飞机，军用装备，同时像美国国防部，欧盟，国外的一些银行等重要政府商业机构也使用了金层加厚的主板，其目的就是为了提升主板工作的稳定性。而且在一些要求很高的服务器级主板上还镀上了30微米厚的黄金。”

不过，这位工程师也无法认定2倍铜3倍金的价值，“就好比说大家都知道10层PCB板比8层PCB板好，8层PCB板比6层板好，但我们都只知道它好在哪里，却无法给出好出多少的数据。况且，PCB只是板卡产品的一个方面，PCB好不代表整个产品就好。”

此外，对于业内人士和玩家提出的“内存和处理器不可能频繁反复插拔，3倍金是否有必要”的疑问，精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明也以他的角度给出了反驳的解释——

电脑中最常见的故障之一是由于接触不良引起的。大家可能在生活中长碰到这样一些现象，当机器无法点亮时，把处理器或内存重新插拔一次，电脑就恢复正常了，这说明故障可能是因为接口的某个接触点无法稳定传输信号所致，而现在，这类故障发生的概率很可能将更高，简单举例来说，英特尔的下一代主流处理器将采用LGAll56接口，也就意味着它与主板的接触点较现在的LGA775提高了300多个，从统计学概率来看，接触点越多，发生故障的概率一定会上升。”

让我们回头看看DIY主板市场多年来玩家们历年来所讨论的热点话题，从更多层的PCB板，到多相电容，到知名日系品牌电容，再到全固态电容，板卡行业这种追求更高品质材质的步伐从未停止。如今的“金铜风”也是一样，也是这__步伐的延续。从这一角度上来讲，“金铜风”的出现绝非偶然。而且，它能在如今深陷同质化泥沼的主板市场上提出一个新的创新点，至少从其市场意义上讲，是值得肯定的。

眼下的金铜风或许还没有完全展现出它在实际应用中的潜力，举个不算恰当的例子，两年前，在同质化同样严重的LCD市场中，LG首先提出“锐比”的概念，2000：1，3000：1 5000：1……其它厂商的跟进甚至最高做到10000：1，但在今天看来，动态对比度的意义并没有那么超乎想象，甚至没有太大的价值。但行业的跟风使得这一技术成为了当年LCD产品潜在的行业标准并且一定程度上推动了产品的发展。

微型计算机

无法否认，“金铜风”已经成为了目前主板市场上的热门话题。而且，谁也不敢肯定，未采这股“金铜风”不会席卷整个主板行业，成为优秀主板产品的标准配置，进而影响整个行业的发展潮流。我们认为，主板的研发，就好比炒菜。菜品原料好坏是一个方面，厨师的水准是另一个方面。从技术的理论层面上来讲，“金铜风”有其实用价值，它为主板稳定运行提供又一层保障。因此，我们的观点是，厂商不必一味追求“原料”，而忽视自身的“厨艺”，而消费者也不可偏信“原料”。毕竟消费者买主板不会带上电子秤，凭主板的重量差异来选择。不过话说回来，“原料”与“厨艺”其实并不冲突，好的设计加上好的物料，岂非更有成效?