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洋芋简易栽培一法:旧膜打孔直播

2009-01-27熊飞

农村百事通 2009年22期
关键词:过筛省时省力孔洞

在前茬地膜玉米收获后,冬前或来年春季直接在覆盖过玉米的旧地膜上打孔、施肥,播种洋芋,不仅技术简单、省时省力,而且洋芋前期生长加快,中期病害较轻,后期烂薯减少,开挖收获轻松,产量、效益显著提高。现将其栽培技术要点介绍如下:

选土壤深厚肥沃、底肥施用充足、玉米长势良好、膜内杂草较少的平地或缓坡地,玉米秋季砍秆收获后,防止畜禽入地践踏,保持地膜基本完整。秋末土壤封冻前或春季土壤解冻后,不清除旧地膜,不翻耕土壤,直接在覆盖过玉米的旧地膜上,用粗6~8厘米的尖木棒打深15~20厘米的孔洞(秋末播种,孔洞宜稍深,防止洋芋种冻伤;春季播种,孔洞宜稍浅,利于洋芋种早出苗),按667平方米(1亩)施50公斤优质复合肥标准,往孔洞内丢一小撮颗粒状复合肥,随后将精选的洋芋种塞入孔内,用过筛火粪土或细碎腐熟农家肥盖种。由于孔洞底部呈圆锥形,复合肥颗粒较小,施后落在孔底,洋芋种较大,播种后落在孔中上部,所以种肥之间有一定距离,不会造成“烧苗”。春季洋芋出苗后,也不必破膜接苗。洋芋现蕾时,在株间打孔追施一次“膨大肥”即可。实践证明,采用此法在节省用工、不增加投入的情况下,每667平方米洋芋产量比露地栽培增加300~400公斤。(湖北省竹山县农业局 熊飞 邮编:442200)

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