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物联网产业视点(2023年9月)

2023-10-24

物联网技术 2023年10期
关键词:高通商用三星

元宇宙

工信部等五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023—2025年)》

近日,为贯彻落实党的二十大精神和《“十四五”规划纲要和2035 远景目标》部署,加快培育未来产业新赛道新优势,工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国务院国资委、国家广播电视总局等五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023—2025 年)》,以构建工业元宇宙、赋能制造业为主要目标。内容提及:要培育3~5 家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业,打造3~5 个产业发展集聚区。工业元宇宙发展初见成效,打造一批典型应用,形成一批标杆产线、工厂、园区。

5G

宁波移动携手华为实现全国首个主城区RedCap商用网络规模开通

近日,中国移动宁波分公司携手华为率先完成RedCap(轻量化5G 技术)商用网络规模开通,并完成集团公司RedCap 室内外连片覆盖测试,为RedCap 在电力、工业、安防、医疗等首批应用场景的商用部署奠定了网络基础,按下RedCap轻量化5G产业发展加速键。

高通、三星宣布5G载波聚合取得突破

近期,高通技术公司和三星宣布,在5G 领域取得了重大突破,他们完成了全球首个同时实现5G 2x 上行和4x下行载波聚合(CA)的FDD 频谱。此次测试是使用高通和三星的5G 双频和三频无线电驱动的手机外形测试设备完成的。相比之下,传统的上行CA 是通过FDD+TDD 或者TDD+TDD 的组合方式实现。两家公司表示,这一成就为FDD频谱资产分散的运营商提供了更大的灵活性,使他们能够为更多市场和网络上的消费者提供更快的上传和下载速度。

芯片

华为公开新专利:改进半导体制造设备技术,提高晶圆温控空间分辨率

近日,华为公开了一项名为“晶圆处理设备和半导体制造设备”的发明专利。该专利涉及晶圆处理设备,包括晶圆支撑器件和光源阵列。光源阵列位于晶圆的支撑侧方向上,用于对晶圆进行光辐射加热。这个专利旨在提高晶圆在温控空间分辨率方面的性能,尤其在半导体制造流程中的湿法清洗和干燥工艺方面,有助于解决挑战和提高工艺的效率。

AI

AI+眼球追踪被用于广告营销了解受众反馈

近期,Smart Eye的子公司Affectiva,发布了一项新的注意力测量计,集成到了基于云的情感人工智能平台中。这种新测量计由Smart Eye 的汽车级眼球追踪技术驱动,通过仔细观察面部表情,能够评估个人是否对内容做出了预期的反应;通过分析凝视和头部位置,提供准确性和洞察力。Affectiva 表示,其情感人工智能技术已经被世界上90%以上的大型广告商采用,使这些行业巨头能够洞察观众的情绪反应,并预测他们对内容的参与程度。

三星推出AI智能食谱应用程序

近日,三星推出了一款“个性化的、AI 驱动的食物和食谱”应用程序“Food”,这款应用程序覆盖全球104 个国家,支持8 种语言。它借鉴了几年前三星收购的应用程序Whisk 的食品数据库,利用人工智能根据饮食偏好和喜欢的菜肴类型,为个性化的日常饮食计划提供建议。三星计划增加新功能,比如与三星健康整合,同步BMI 和卡路里消耗等参数,同时提供饮食管理建议。

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