张贺

有这么一个产业，从第一代到第二代，中国都没有及时赶上，到现在备受掣肘。进入第三代，最早也落后近20年，却保留了逆转的希望。

这个行业有这么一家公司，成立于2010年，专注在一个细分领域“打得一拳开”，2019年杀出重围成为全球第三。也是这一年，华为子公司哈勃投资豪掷1.1亿元战略入股。三年后该公司上市。

不过，在最近5个月的时间，这家叫天岳先进的公司最多跌去近50%。

半导体被称为现代工业的“粮食”，广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业。因为技术难度高、投资规模大、产业链长、更新迭代快，起步晚的国家会处处被动、时时被针对，这也是当前我国所面临的局面。

半导体材料通常被分为三代。第一代以硅和锗等元素半导体为代表，主要应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，当前90%以上的半导体产品就是用硅基材料制作的。第二代半导体材料是以砷化镓为代表，广泛应用于光电子和微电子领域，是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底材料。

第三代是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。与前两代相比，第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，以此制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。5G、新能源车、光伏等就是第三代半导体的主要应用场景。

值得注意的是，三代半导体材料各有利弊，并无绝对的替代关系，而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。

衬底处于半导体产业的上游，碳化硅衬底可分为具有高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底和低电阻率的导电性碳化硅衬底。前者主要用于射频器件，面向无线通信领域；后者主要用于功率器件，面向电动汽车/充电桩、光伏、轨道交通和智能电网。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本也就越低。而且边缘的浪费越小，有利于进一步降低芯片的成本。

从市场格局看，当前碳化硅衬底市场基本被西方所占据，美国科锐和贰陆是其中最大的两家公司，2020年全球市场份额均在30%以上。二者分别于1999年和2005年量产4英寸半绝缘型碳化硅衬底，8英寸产品也均获得量产。2008年，《瓦森纳协定》对半绝缘型碳化硅衬底材料进行了明确的限制。因此中国要想发展，只能靠独立自主。

天岳先进成立于2010年，专注于碳化硅衬底的研发、制备和销售，而且半绝缘型和导电型均有布局，不过主攻半绝缘型碳化硅衬底。2015年，天岳先进实现4英寸半绝缘型碳化硅衬底的量产，较美国科锐晚了16年；2019年实现6英寸产品量产，与美国科锐的差距缩短到10年。

同年，根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额为18%排名第三；2020年仍位居第三，但份额提升至30%。

研发能力是天岳先进走到今天的基础。

在享受国务院特殊津贴的实控人、董事长宗艳民带领下，天岳先进实现了2～6英寸碳化硅衬底的研发或产业化，历年来承担了国家核高基重大专项、国家高技术研究发展计划项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，曾取得国家科学技术进步一等奖、山东省科学技术进步一等奖。2021年，天岳先进被评为国家制造业单项冠军示范企业和国家级专精特新“小巨人”企业。

截至2022年6月末，天岳先进及下属子公司累计获得境内发明专利授权110项，实用新型专利授权320项，境外发明专利授权8项，涵盖了碳化硅衬底制备技术的多个方面。

天岳先进的业务可分为半绝缘型衬底、导电型衬底和晶棒、不合格衬底等其他业务。其中，晶棒、不合格衬底是指生产过程中存在无法达到半导体级要求的晶棒或不合格衬底等物料，非半导体级晶棒可加工成人造宝石饰品或用于设备研发与测试等领域，不合格衬底可用于设备研发测试或科研用途。半绝缘型衬底是天岳先进的核心业务，2020年收入占比达到81.62%，导电型衬底仅占0.58%。

良率是企业实力的体现。经过持续的工艺改进，天岳先进的产品良率也稳步提升。其中，晶棒良率从2018年的41%提升至2021H1的49.9%；衬底良率从72.61%提升至75.47%。

隨着半绝缘型衬底业务的发展和良率的提升，天岳先进的营业收入从2018年的1.36亿元提升至2021年的4.94亿元；归属母公司股东净利润也从2018-2020年连续三年亏损，到2021年转正，当年达到8，995.15万元。扣除非经常性损益后，则2019-2021年连续三年为正，分别为522.91万元、2，268.78万元和1，297.39万元。

而且天岳先进的主营业务（半绝缘型衬底和导电型衬底）毛利率从2018年的8.45%提升至2021年的32.83%，接近海外龙头贰陆和Wolfspeed。

2022年上半年，天岳先进通过车规级IATH16949体系的认证；7月，又与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供保障。

不过，2022年天岳先进的业绩却遭遇滑铁卢。全年营业总收入4.17亿元，同比下降15.56%；归属母公司股东净利润为亏损1.75亿元，同比下降294.8%。扣除非经常性损益后，亏损扩大至2.58亿元。

业绩的下降源于疫情影响下的产品调整。

面对新能源车和光伏、储能等行业的飞速发展，导电型衬底需求不断释放。根据Yole的预测，到2025年，全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元，2019-2025年CAGR为12%。而全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元，2019-2025年CAGR为30%。其中，新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场，2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。

为此，天岳先进IPO时拟将所募集的20亿元资金投入到位于上海临港的碳化硅半导体材料项目就包含导电型衬底。不过由于2022年上半年的疫情，该项目的正常建设受到影响，原定于2022年试生产的计划被迫推迟。为了6英寸导电型产品的交付，天岳先进将济南工厂的部分产能转变为导电型。在12月初发布的调研公告中，天岳先进表示济南工程的导电型产品的产能产量爬坡正在快速提升。

这种调整不仅意味着导电型衬底供应节奏可能出现延迟，还将影响半绝缘型衬底的生产和销售情况。正常情况下，这样的应急变化或许不会对企业订单造成较大影响。但结合2022年的情况看，2023年或许会有所不同。

结合过去一年全球科技巨头、金融巨头的裁员和停止招聘的消息，很难不对下游需求的稳定性产生怀疑，尤其是天岳先进的交付进度可能出现了变化。

不仅如此，新能源车的快速发展已经持续多年，天岳先进对导电型产品的发力已经慢了半拍。而在12月初的调研公告中，天岳先进对于自身产品的长晶厚度、良率、参数等问题讳莫如深。这可能会加大投资者对天岳先进产品及进度的怀疑，从而用脚投票。