PCB的艺术

The Art of the PCB

每个PCB设计师都有其独特之处，如果给10个人相同的电原理图，他们设计出的PCB肯定各不相同。PCB的大部分受设计规则限制，在符合规则的条件下，许多细节就由设计师调整了。许多设计师会摆脱CAD软件中自动化工具，享受自行解决难题的创意过程，进入了艺术领域，PCB也设计成了艺术品。当PCB设计师需要的是专业知识与艺术天赋结合，做到工程和艺术的平衡，这是真正的PCB设计师的特色。

（By John Watson，pcb007.com，2022/12/19）

精细印刷电子与高密度线路形成技术

High Density Wire Formations by High Resolution Printed Electronics

功能性电子材料上印刷图形形成印制电子，最熟悉的是网版印刷，但网版印刷的解像度局限于线宽、线距最小70微米。本文探讨印刷法实现1～2微米解像度技术，微细线印刷方法有静电喷墨印刷、微接触印刷、凹版胶印、反转胶印、附着反衬印刷，介绍这些方法的原理、规范、适用材料和印刷工艺。静电喷墨印刷是非接触式印刷，喷出微小油墨液滴，可以形成小于1微米的线路图形。

（By 日下靖之 電子实装学会会誌，Vol.25.No.7，2022/11）

用可持续制造为电子行业脱碳

Decarbonizing the Electronics Industry with Sustainable Manufacturing

在可持续性需求增加的推动下，新一轮电子制造需要大量创新来减少其碳足迹。相信遵循环境保护，实施低排放制造工艺或采用材料回收会创造效益。如PCB制造改用低温和快速的印刷加工方法大幅减少材料浪费，加成方法可以将水消耗量降低高达95%。低温加成制造可使柔性PCB使用PET塑料或纸张，便于回收。使用智能数字制造方法可以帮助消除多余的步骤，及减少材料和能源消耗。

（By PRNewswire，pcb007.com，2022/12/8）

未来工厂的演变：你需要知道什么

The Evolution of factories of the future : what you need to know

IPC一次电子行业高管圆桌会议，讨论了如何向未来工厂发展。“未来工厂”愿景是采用新技术，向智能制造过渡。新技术包括AI机器学习、实时数据分析和3D设计/仿真，以及自动化、物联网（IoT）、数字孪生和大数据等。向未来工厂转型下一步走向自动化和数字化，有大量的技术和解决方案可供选择，应从公司资源与市场需要选择适合的；公司文化是影响变革和先进制造业实施的重要因素，要有一支懂行的执行团队。

（By IPC ipc.org，2022/12）

特殊会议抢先预报

Special Session Sneak Peek

在IPC APEX EXPO 2023将有先进封装和电子移动/EV汽车特别会议。电子行业正处于一个新时代的早期阶段，异构集成时代导致半导体和先进封装行业的巨大变化，由于IC基板和HDI板技术和能力之间的界限模糊，OSAT（封测代工）和EMS制造商之间的界限也模糊。汽车使用电动动力系统日益增多，PCBA要确保电子组件在更高的工作温度下工作，有PCB要适应1000伏的充电站使用，为行业带来了新技术挑战。

（By Julia Gumminger，SMT magazine，2022/12）

最佳热稳定性考虑因素

Optimum Thermal Stability Considerations

所有材料都具有受热变化的特性，如有介电常数热变系数（TCDk）、介质损耗热变系数（TCDf）、插入损耗热变系数（TCIL），都会随温度变化而有不同程度变化。热流概念表明，使用较薄的基板可缩短热流路径；导热率高的电路材料可增加热流而有助于降低电路温度。插入损耗的增加将导致电路产生的热量增加，使用低损耗的电路材料可减少热量产生。影响电路热因素多方面的，需做好热管理权衡。

（By John Coonrod，PCB design，2022/12）

重新审视光刻胶剥离的艺术和科学

Revisiting the Art and Science of Photoresist Stripping

随着电路越来越细密，线路之间的间距越来越小，图形制作中较薄的抗蚀剂膜和镀铜过度这会导致存在夹膜而去除不干净。这种情况采用传统的光致抗蚀剂剥离方法是无效的，一种方法是使用相转移催化剂（PTC：phase-transfer catalyst），最常用PTC是四元铵盐（quats）化合物。胺在特定范围内将游离氢氧根离子输送到网络结构光致抗蚀剂聚合物界面，使聚合物网络断裂，分解成更细的颗粒经冲洗实现去除干净。

（By Michael Carano，PCB magazin，2022/12）