双向输送协同创新助力产学研用一体化
2022-06-10
党员生活 2022年6期
“科技副总”代表——华中科技大学电子信息与通信学院副研究员 周瑜
我所在的华中科技大学电信学院人工智能团队,是我国较早一批从事人工智能基础研究的科研团队,具有20余年的发展历史,团队已取得了一系列国际领先的科研成果。精立电子主要从事人工智能产品良率管理系统的研发与销售。前期双方已展开了一些技术落地应用的沟通与交流。但当时我对公司业务场景的全貌、痛点并不清晰。于是,我积极参与到“科技副总”工作中,来到精立电子技术有限公司。
担任科技副总两年来,我针对第三代半导体产品良率低,生产效率受限的问题,带领团队研发了国内首款具备自主优化能力的缺陷检测软件-算法平台,具备完全的自主知识产权。目前,该平台已在华星光电、三安光电等公司投入使用,产品性能处于国际领先水平,有望弥补我国人工智能工业质检软件国产化能力不足的困境。
同时,“科技副总”工作也给我们高校科研带来了新的活力和源动力。我们促成校企共同申请获批国家自然科学基金等项目,深化了高校基础科学问题研究;促成建设校企联合实验室,实现关键技术协同研发;实現了高端人工智能技术人才的协同自主培养与在汉就业。
通过“双向输送,协同创新”的模式探索,校企双方已初步形成产学研用一体化的立体协同发展生态圈,将从“基础科研、瓶颈攻关、人才培养”三个维度,全面服务于我国第三代半导体产品发展的迫切需求。F35E3565-CC64-41A9-89FC-5EDDB256E2BB