李正浩

现在已是3月底，天气转热只是时间问题，但是热的不只是天气，还有手机。

回想起去年夏天，手机发热问题已经影响到消费者的日常使用，厂商甚至不得不推送更新限制SoC性能输出来降低温度。值得注意的是，手机发热是一个系统性的问题，涉及芯片、性能调度、内部设计、手机定位等多个维度。

那么作为一名普通用户该如何应对呢？除了可以考虑下面几款兼顾功耗和性能的手机外，我们其实还可以通过外设、手动调整设置的方式，降低手机温度。

次旗舰未尝不是一个好选择

骁龙8依然是今年高端旗舰主流选择，这颗芯片性能非常强，但功耗同样不低，不同的手机厂商会通过带有各自风格的性能调度策略，调整性能输出，但从营销的角度出发，厂商往往会自称“驯龙大师”以表现出自己在芯片调校上的功力。

究其本质，厂商无非是在“保帧数”“保画面”“保温度”三者中做选择，保证了其中两个，往往就很难兼顾第三个。例如，一部骁龙8手机或许可以在高刷新率、低温度下流畅运行《王者荣耀》，但是画面只有720P，作为对比，2020年的骁龙865运行《王者荣耀》都能实现1080P画质，因为当时芯片的性能和功耗远没有今天夸张。

对厂商来说，这是一个现实的选择题，但对于要掏钱的消费者，却又是一个不易接受的现实。从某种意义上说，与其纠结高端旗舰的体验，能够较好兼顾性能与功耗的次旗舰，或许是一个更为务实的选择。

这些手机搭载了诸如骁龙870、天玑8100、骁龙778G之类的芯片，尽管绝对性能不如今天的骁龙8、天玑9000等旗舰芯片，但胜在运行APP、游戏时流畅不卡，而且功耗和发热相对更小。最重要的是，这些手机现在的价格相当实惠。

OPPO Find X3

3499元（8GB+128GB）

这虽然是一款去年发布的手机，但是表现均衡的骁龙870，优秀的2K屏幕和影像规格，加上很实在的价格，让它放在今年仍有不俗的竞争力。

OPPO Find X3的核心规格与其Pro版本一致，同样搭载双5000万像素IMX766镜头（主摄+超广）、1300万像素长焦和60倍显微镜镜头。特别是这颗带有自由曲面镜片的IMX766超广角，且用且珍惜。今年不少旗舰机都“刀”成5000万像素JN1超广角，尽管像素相当，但是硬件防畸变、清晰度、发色、规格都不如Find X3这颗超广角，属于降维打击。

对比今年的OPPO Find X5，OPPO Find X3则胜在有2K屏幕和更实惠的价格，而且这款手机在优化了近一年后，拍照不俗，相比其他骁龙870机型，表现更为均衡，性能和影像都照顾到。

Redmi K50

2399元起（8GB+128GB）

这款手机是3月的热门机型之一，亮点在于搭载了天玑8100，这颗芯片回归4+4丛集架构，优势在于在重负载下有更稳定的性能表现。

天玑8100本身性能与骁龙888相当，而且Redmi K50性能释放激进，连续运行《原神》30分钟，平均帧数57.8帧，机身依然可以保持在最高45.7℃这样一个相对“冷静”的温度。

如果追求兼顾性能和功耗的手机，除了骁龙870，天玑8100也是一个值得关注的选择。不过，由于厂商的优化经验大多基于骁龙平台，目前搭载天玑8100、天玑9000的手机，在影像方面的表现不算出众，还需后续长时间的优化。如果在意影像，还是建议优先选择骁龙平台的版本。

荣耀60系列

2499元起（8GB+128GB）

當你看到这款机型可能会奇怪，该系列搭载的骁龙778G和778G+，性能对比骁龙870和天玑8100确实不够亮眼，但是该系列芯片胜在日常使用较低的功耗以及不错的影像和网络支持，不至于一用就会发出让人感知的热量，运行相对冷静。

像荣耀60系列这种优化得当的机型，用起来真的不输一部分旗舰机型。在游戏上，荣耀60系列还支持120帧《王者荣耀》，平均帧数120.3帧，现在许多要平衡功耗的旗舰机都未必能达到这种游戏体验。

对于骁龙778G（+）不必过于夸大，也不需要妖魔化，如果是不关心《原神》这种重负载游戏的用户，也是一个值得关注的对象。

值得注意的是，没有提到的同款芯片手机不代表它们不好，例如小米10S、真我GT大师探索版、Redmi K40等都是很好的购机选择，上文提到的只是三款芯片中比较有代表性的机型。

不烫的旗舰也是有的

但如果想要追求温度不高的旗舰芯片手机，那选项可就不多了。

一个是游戏手机。以红魔7系列为例，该系列手机提升骁龙8超大核的利用率，更多地参与手机运行中，在同为骁龙8的基础上，拥有比常规手机更强的性能，拉开明显的差距。

另外，红魔7系列和拯救者Y90均在手机中内置了风扇进行主动散热。尽管目前还不好说指甲盖大小的风扇在手机散热中可以发挥多大作用，但从最终结果来看，配有主动散热的游戏手机确实拥有更低的机身温度。

例如拯救者Y90连续运行1小时《原神》，平均帧数56.8帧，机身最高温度为42.9℃，红魔7 Pro握持区域温度也仅39.4℃，这两者在骁龙8手机中已经是一个比较低的温度了。

另一个是iPhone。由于A15仿生芯片有着非常高的能效比，在散热配置远不如安卓手机的前提下，在日常使用中可以保持相对更低的温度。在今年这一波骁龙8手机热潮中，反而凸显了A15仿生的优势，麒麟9000在今年能够不过时也包括了类似的原因。

对于购买其他旗舰手机的用户，如果在意发热，则可以通过一些外力来降低手机的发热量。

降温的多种手段与方法

除了手机本身，我们还可以通过一些外力来降低手机温度。

散热背夹是现在大部分用户会选择的手机降温手段，散热背夹利用半导体材料的珀耳帖效应实现制冷。简单地说，就是散热背夹通电后，能够实现一端吸热，一端散热，最终实现降温操作，不过散热背夹也有它的局限性。

散热背夹虽然可以降温，但是本身功耗较高，大概在7W左右，相当于一部骁龙8手机玩30分钟《原神》的平均功耗。所以散热背夹一般都需要独立电源单独供电，如果有在户外使用的需要，建议还是随身携带充电宝。另外，每部手机的芯片位置、按键布局、摄像模组大小都不一样，因此散热背夹有时候无法覆盖到热源，这时候散热效果未必有那么好。

至于散热背夹的选购，建议购买一百多元价位的即可，例如黑鲨和红魔推出的散热背夹，有很多适配尺寸可选。这类散热背夹一方面有更大的散热面积和效果，另一方面有更好的质量，用的时间更长，几十块的虽然不是不能用，但是做工参差不齐，实在难以恭维。

除了散热背夹，还有一种散热外设可以关注一下，即手机液冷散热。这种散热方式拥有很强的仪式感，其原理和电脑机箱的水冷散热相同，通过将水冷液传输到配套的手机套或是固定装置，然后对手机进行散热。

有一说一，这种散热方式确实有用，可有效降低手机在重负载游戏下的温度。只不过它是以牺牲移动性为代价，需要用户有一个相对固定的使用环境，对于游戲主播倒是特别的实用。

除了增加外设，还有就是开空调。这是一个相对质朴的散热方式，但恐怕也是最为高效的，因为开空调降低的是环境温度。在环境温度较低的空调房中，手机自身的被动散热效率、机身温度都会好上许多。随着夏天的脚步越来越近，这个办法有很高的可行性。

在外设层面上，目前散热背夹依然是最好的选择。至于市面上的散热手机壳，除了OPPO Find X5 Pro那个有专利加持的散热壳外，其他的就不用去尝试了，无明显效果。没有条件的时间也能用一些“土办法”，例如用湿纸巾擦拭、降温贴等方法降低手机温度。

除了选购手机、外设、调整环境的方式降温，用户还可以降低游戏的画质和刷新率设置，降低手机的负载来适当降低手机温度。以《王者荣耀》为例，可以将游戏分辨率和帧率设为“高”，使用默认的“高清”画质，或是像《原神》这样的重负载的游戏，使用默认的中等画质或是仅将帧数提高为60。适当降低游戏画面设置，可以在很大程度上降低游戏对手机的负载。

总的来说，普通用户降低手机温度的手段很多，尽管无法从根源上解决手机发热过大的系统性问题，但是终究还是能规避或缓解。

发热的源头究竟是什么

面对这个问题，第一反应就是SoC。

SoC是手机运行的基石，自然也是手机上发热最大的地方，这一点在性能最强的旗舰SoC上表现得更为明显。目前主流旗舰SoC有A15仿生、骁龙8、天玑9000，都采用了4nm或5nm这样的先进工艺，为什么发热相关舆论都更多集中在骁龙8身上？其实还是在于这颗芯片较高的功耗。

在CPU层面上，骁龙8多核分数3810分，距A15仿生的4908分仍有较大差距，但是它的功耗却达到11.1W，能效比表现并不出众。即便是对比CPU架构基本相同的天玑9000，多核4474分，骁龙8在多核性能上也处于劣势，能效比同样没有体现出优势。另外，A15仿生的功耗也没有大家想象的那么低，但胜在能效比高。

在GPU层面上，这部分是骁龙8重点升级之处，在这几颗芯片中仅落后于A15仿生，但没有和天玑9000拉开差距。但是相对的，骁龙8的能耗达到11.2W。

无论在哪个层面，对于手机来说，骁龙8这个功耗确实比较高，特别是支撑手机运行的CPU部分，所以可以理解手机厂商为什么要付出那么大的精力调校这颗芯片。但实际上，骁龙8能有今天这个表现已经相当不错，相比三星采用相似架构的Exynos 2200，性能都不知道砍了几刀了，都未必能达到骁龙8的水平。

其实在骁龙888时代，发热大，功耗高的问题就已经存在了。从最终结果来看，骁龙8更像是骁龙888的改进款，CPU性能增长不明显，GPU性能终于可以和苹果掰掰手腕，发热虽然有所缓解，但是功耗依然维持在一个比较高的水平。

我在想，ARM推出的X2超大核、A710、A510核心是不是应该来背骁龙8发热偏大这个锅，但是芯片架构与骁龙8基本一致的天玑9000，在发热和功耗上又没有这么夸张，加上联发科在芯片内部设计上花费了相当大的精力，才在这一代旗舰芯片上追上骁龙平台。

还有一点是制程工艺，从最终芯片性能以及苹果、华为等厂商的选择来看，台积电制程工艺强于三星工艺，而三星最大的优势是可以保证高通芯片按时交付给厂商。如果问题是在制程工艺上，那么原因有可能是三星工艺导致骁龙8内部的多层金属导线不完美，电子在通过时电阻过大，进而导致芯片发热量偏大。

但是相对的，如果是高通的芯片设计存在不足，导致功耗偏高，即便更换了台积电工艺，最终效果未必会比现在好太多。至于台积电版的骁龙8表现如何，那就只能静待下半年高端安卓旗舰的表现了。

值得注意的是，这是横向对比的结果，单看每款旗舰芯片，也有可能发生发热较大的问题。例如今年在高端市场一枝独秀的iPhone 13系列，其所搭载的A15仿生在日常使用时也有可能发热过大，甚至在打电话的时候，使用麒麟9000的Mate40系列偶尔也有类似的情况。

上文有提到，手机发热是一个系统性的问题，这是因为手机不仅仅是人人都有的消费电子产品，其本身也是一个高度集成化的通信工具。所以现在手机发热较大，其实也不完全是手机SoC的问题。

也不能全怪芯片

在进一步展开内容前，我们先将视角移到一款最近新发布的手机——iPhone SE。这款手机尽管看起来有点复古，但是它的功耗、发热都要比搭载同款A15仿生的iPhone 13好上许多。因为iPhone SE由于自身定位，仅保留相对朴素的硬件和功能，依然使用单层主板，而不是iPhone 13的双层主板，也就是叠板。

恰恰是因为单层主板，反而更有利于手机散热，加上A15性能加持，iPhone SE日常使用体验未必会比安卓旗舰差，这也是为何有网友将其戏称为“7998元以内性能最强手机（因iPhone 13 Pro 7999元起）”。

所以手机内部架构同样会影响到手机散热，这一点在之后会越来越明显。目前智能手机形态依然以直板机为主，在相当长一段时间内不会发生太大的变化，基于这一前提，随着手机功能增加，必然早造成内部硬件增加，使得手机内部零部件密度越来越大，散热条件越来越差，导致发热增大不可避免。

另外，现在智能手机，特别是旗舰手机，例如上面提到的iPhone 13，大多使用双层主板来支撑旗舰手机丰富的功能和硬件，这相当于将单层主板折叠成两层，这样就可以挤出空间，放置下更大的电池、更强的影像规格、更大面积的散热板等，代价是在一定程度上挤压了主板的散热空间。

那么已经付出了如此多的努力，为何散热表现依然不佳呢？一方面双层主板的散热效率不如单层主板，就像人蓋被子和不盖被子感知到的温度完全不同。

另一方面，现在手机使用的VC均热板、石墨板、铜箔等散热措施确实在发挥作用，但是其发挥的效果是基于一定范围内的功耗，如果实际功耗超出了阈值，超出的部分就转化成了我们认知中的“发热偏大”。有时候不是手机的散热措施不给力，实在是芯片功耗绷不住。

当然，解决办法并不是没有。

在形态上，这需要手机形态有突破性的改变，目前比较接近这一点的只有折叠屏手机，特别是横向折叠，更大的内部空间有着相对较好的散热效果。

在性能上，限制芯片的性能输出，尤其是旗舰SoC，尽管部分消费者不喜欢相对保守的性能输出，但对于大部分日常使用和轻度游戏的用户来说，这大概会是一个更务实的策略。

在功耗上，优化功效。iPhone是这条路线的典型例子，iPhone内部紧凑，利用率极高，没有空间放置如安卓手机般豪华的散热配置，那就通过提高芯片的能效，提升性能，降低功耗，让手机在大部分情况下能以较低温度运行。

在材料上，等待新材料的突破。这需要长时间的精力、财力、人才投入，这对在手机市场内卷的国产厂商而言是一个超长期的考验。

写在最后

手机性能每年都会有进步，相对的功耗也会提高，芯片设计层面能做的只是尽可能降低功耗，提升能效比，但是大趋势依然是上升的。手机发热大是一个迟早要面对的问题，只是这两年的旗舰芯片在客观上，让这个问题出现的时机提前。

但是发展的问题只能通过发展解决，只不过需要时间去沉淀。因为当摩尔定律增长到某个时间点必定会放缓，问题的突破口不在我们正在思考的位置上。但是换个角度来看，相比灿烂无比的一闪而逝，等待逐步量变引发质变更值得期待。

作为参与者的相关企业为争取更大的市场份额，一定会用各种方式提升芯片的性能和能效比，即便它们没有使用新制程，近期发布的M1 Ultra便是短期内行业进步的阶段性证明。

对于消费者来说，这些事情听起来多少有些虚无缥缈，甚至不如给手机套一个散热背夹来得实在，但是当我们作为见证者，见证半导体行业，尤其是我国半导体行业的进步，无疑是一件令人兴奋的事情。