印制电路板制造技术探究

2021-11-22汪顺尧

电子制作 2021年10期

汪顺尧

（江门崇达电路技术有限公司，广东江门，529000）

随着信息化时代的到来，电子产品与设备也获得了前所未有的发展，在人们的生活中得到了非常广泛的应用，不但促进了工作生产的效率，还极大地提高了人们的生活质量。这些电子设备之所以能够正常运行，主要是通过电子元器件电气连接工作来完成，负责这项工作的就是印制电路板。随着电子产品及设备的不断升级和创新，印制电路板技术也在不断发展和进步。而印制电路板技术也必须紧跟电子制造行业的发展趋势，才能满足新时代的发展要求，也能更好地作用于电子产品。

1 高密度互连技术

■1.1 高密度互连电路板

轻薄、精细、微型、高频等是高密度电路板的显著特点，这些特点也代表了未来印制电路板制造技术的发展方向。在印制电路板制造技术中，高密度互连技术可以说是影响着电子制造业的发展趋势，同时对电子制造企业的生存产生较大影响，将电子制造业推向薄层化高密度的发展线路上。高密度互连电路板能够进行高频率运作，导线以及微型钻孔都可以进行精细化的操作，对于各层的绝缘都能够合理设计，使其导热性能更加科学合理[1]。通过应用高密度互连技术，可以明显提高印制电路板制造的品质和工作速率。

■1.2 高密度任意层互连印制电路板

这种电路板在应用过程中，由于层次结构的存在差异，所以会对印制电路板制造产生不同的影响。通常情况下，越是精密和复杂的电子产品，它的高密度任意层互连电路板的层数也会更多，层数多了制造难度也会更大[2-3]。在制造过程中，一些比较高端的电子产品往往需要通过超高密度任意层互连印制电路板技术来进行操作，通过这种方式来使产品达到轻薄及功能丰富的特点。一般这种技术应用较多的电子产品及设备，主要是智能手机、液晶电视、笔记本电脑等高端数码产品。现阶段，高密度任意层互连印制电路板层的连接方法主要是阶梯连接、错孔连接等，以此确保产品性能稳定。

2 集成式技术

这种印制电路板制造技术，也是朝着短小精细的方向发展。在集成式印制电路板制造技术中，能够实现将多个分离式的电子元件进行集成式组合。采用集成式技术，能够极大地降低制造企业在印制电路板制造的成本投入，从而有效提升企业的经济效益。而且集成式技术的应用，能够使电子产品的系统较好地保持稳定，提高产品的安全性能，同时还能够有效地提升其信号的传送速率。集成式技术的应用，使得印制电路板制造的集成系统得以完整，使电子产品的市场竞争力更具优势[4-5]。

3 刚挠技术

采用这种技术可以使印制电路板实现多层板层构造，可以使产品在设计以及外形上实现小巧、轻薄、便于携带的特点。而且采用刚挠技术，能够促进印制电路板性能的稳定，使其高效循环，同时这种设计也是非常合理的。在实际制造中，应用刚挠技术的产品，大多是体积比较小层数多的的产品，通过一系列的组合构成其特有的系统属性。印制电路板技术中，采用这种制造技术可以使产品及设备的工作效率大大提升，同时，由于其所需空间较小，能够大大节省机箱的空间，从而使制造企业的成本投入大大减少，有效地提升了企业的经济效益。此外，刚挠技术还可以使产品实现一体化结构，且形成一体化的操作系统，这对于电子制造企业来说，印制电路板制造技术的质量和水平可以得到强有力的保证。从目前的发展情况来说，这种技术已经取得了非常广泛的应用，大多数的移动设备在设计与生产方面，都已经普遍采用了这种技术，而且这种技术获得了较好的市场响应，也获得了企业的肯定，为企业的生产发展发挥了非常重要的作用[6]。

4 激光技术

■4.1 激光成像技术

信息技术的发展带动了高敏感UV材料的发展，在印制电路板制造过程中，这种材料得到了非常广泛的应用，因此激光成像技术也获得了较快的发展。激光成像技术是利用聚焦激光、光栅扫描、曝光像素点等技术手段，将印制电路板制造用到的图像进行呈现[7]。激光成像过程中，通常需通过蓝区或者紫光区，来得到图像的相关数据，接着就可以通过激光实现成像的需求。在印制电路板制造技术中，采用激光成像技术可以有效保证制造技术的水平和质量。在印制电路板制造技术中，激光成像技术的应用在未来也会不断发展和创新，从近年来的发展趋势来看，激光成像技术在印制电路板制造技术中应用已经非常普遍。

■4.2 激光微孔技术

一般情况下，需要在基板上进行打孔，才可以使印制电路板技术有序进行，以及有效完成，在这项技术中，基板打孔的技术含量还是比较高的。在现阶段的印制电路板制造过程中，打孔主要是利用激光微打孔来实现。在实际的制造过程中，操作人员要按照电路板的型号及技术要求，来选择合适的激光微孔技术，确保制造技术的科学合理性[8]。从现阶段激光微孔技术的的应用情况来看，虽然已经在国内得到广泛的应用，但实际上这种技术的专利掌握在国外企业手中。激光微孔技术的发展，更多是通过市场需求来决定，在市场需求变化的情况下，还需要通过改革与创新，让激光微孔技术实现可持续发展。根据目前的发展情况进行分析，未来必然会有新的基板材料出现，同时也会有新的解决方案应用到印制电路板制造技术中，而这对于激光微孔技术来说，也是未来面对的一个重要课题。在未来，对于新基本材料孔的位置会有更加精确的计算，根据相关的预测，会将精度控制在在微米到十微米之间。所以，就目前激光微孔技术的现状来说，还有很大的进步空间，国家及政府需要加大对这方面的研究力度，推动激光微孔技术在电子行业的普及，带动该行业的经济效益，确保我国电子行业实现稳步发展。

5 高散热金属基板

良好的散热性能在制造技术中是必不可少的，因为这样不但可以确保产品的质量，而且散热性能也可以使印制电路板制造技术在构造上更加合理，还可以使封装更加安全可靠。这也是高散热金属基板，在印制电路板技术中受到认可的一个重要原因。高散热金属印制板表面既可以进行贴装，使产品的体积得到缩减，有效降低了成本投入，同时还增加了基板的钢性和耐受性，在品类较多的散热基板中，这是一种散热能力比较强的基板。随着信息技术的发展，嵌金属基印制电路板技术也出现在高散热金属印制板中。这种基板是一种新型的散热技术，是近些年来进入市场的，这种散热技术具有非常明显的优势，比如散热性能强，设计灵活等。在应用嵌金属基印制电路板技术时，可以选择将元器件与散热金属直接连接，进而确保产品散热性能的稳定性，使产品能够稳定运行。而这种技术在设计上的灵活也是其受到认可的一个重要因素，嵌金属基印制电路板技术完全可以达到大功率元器件对于散热的要求，同时还可以使产品具有轻薄、精巧、便于携带的特点，这些因素促使产品能够在主流方向上发展。而且嵌入式的设计，使其与印制电路板共面，同时又不会对产品表面的贴装造成影响。总之，嵌金属基印制电路板技术，完全能够与印制电路板制造技术互相结合，两种技术共同发挥作用，相辅相成，这样一来产品的质量也得到了保证，进一步增强了产品的市场竞争力。

6 高频高速印制电路板

这种技术最早是在军事领域进行应用，近些年由于信息技术的发展，国家将部分军用高频通信频段让给民用，促使近些年我国民用的高频高速的信息传送技术得到了质的飞跃。通过应用这种信息技术，可以快速推进信息技术行业的发展，同时也实现了远距离通讯、远程操控、自动化控制管理等目标。所以，高频高速信号传输技术应用到印刷电路板制造中，是时代发展的必然选择。高频高速印刷电路板在应用过程中，必须严格按照相关的规范来进行，各个方面都需要根据相关的标准来执行。通过高频高速印刷电路板技术的应用，电子行业的发展也会更加具有竞争力，企业的经济效益也可以得到极大的保证，从而更好地促进电子行业的发展[9]。