EV 集团在SEMICON CHINA 上展示晶片到晶圆混合键合技术，用于加快异构集成的发展

异构集成是指对具有不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装，使其集成于单个器件或封装之中。这种技术对于提高新一代半导体器件的性能具有重要意义。晶片到晶圆（D2W）混合键合是实现异构集成的重要过程，半导体行业投入大量精力开发D2W 键合技术，目前已经可以将该技术部署于制造应用。中国半导体市场也为发展异构集成技术投入了大量战略投资，因此D2W 键合技术的发展对于中国半导体市场尤为重要。

半导体行业规模最大的技术展会之一中国国际半导体展（SEMICON China）将于近期在中国举办，吸引了全球半导体行业的关注。SEMICON China 也是牛年举办的首场行业盛会，象征着半导体行业的力量、勇气和恒心，我们将凭借这些宝贵品质攻克新冠疫情的难关。EV 集团是面向微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商。公司将在本届SEMICON China 展会隆重登场，重点介绍D2W 混合键合技术的最新发展，旨在推动异构集成技术的开发，加快该技术在中国及全球半导体制造行业的部署。

EVG®320 D2W 晶片准备与活化系统

在本届展会上，EV 集团将重点展示EVG®320 D2W 晶片准备与活化系统，这也是业内首个用于D2W 键合的商业化混合键合活化与清洁系统。EVG®320 D2W 是一部高度灵活的平台，配备通用软硬件接口，可与第三方拾放晶片键合系统无缝集成。该平台也可根据不同系统的集成和线路平衡需求作为独立系统运行。EVG®320 D2W 采用EVG 先进的晶片清洁和等离子活化技术，可用于行业标准W2W 熔融与混合键合平台，目前已在全球数百个安装模块中得到实战检验。此外，EVG®320 D2W 还采用EV 集团的校准检验模块（AVM），这是一种集成计量模块，可以为晶圆键合机提供关键工艺参数等直接反馈，如晶片定位精度、晶片高度信息以及键合后计量数据，有助于改进工艺控制。该平台还拥有其他功能，包括灵活的基板处理能力，可容纳任何类型的晶片载体或薄膜框架，可支持等离子体活化、混合与熔融键合清洁标准以及SECS/GEM 标准支持。

EV 集团在混合键合技术领域拥有数十年丰富经验，以此为基础，EVG®320 D2W 满足了市场对新型工艺解决方案的关键需求，有助于加快异构集成的部署，为多种下一代设备和系统提供支持，包括高带宽存储器（HBM）、逻辑存储器、小晶片、分段和3D 片上系统（SoC）器件，以及3D 堆叠背面照明CMOS 图像传感器等。

晶片到晶圆键合工艺流程

目前有多种D2W 键合技术可供使用，可以根据应用和客户要求进行选择。在集成式D2W（Co-D2W）键合中，单个晶片放置于集成式晶片载体之上，再送至目标晶片进行晶片转移，此时可使用W2W 混合或熔融键合系统（如GEMINI FB）完成晶片与目标晶圆的键合。直接放置D2W（DP-D2W）键合则使用拾放式倒装晶片键合机将单个晶片逐一键合至目标晶圆。等离子体活化和处理器晶片上的晶片表面清洁是在晶片和目标晶圆之间建立高产量键合和电界面的关键步骤。这正是

EVG®320 D2W 活化系统发挥作用的重要舞台。

ASM Pacific Technology 和EV 集团联手打造晶片到晶圆混合键合技术

ASM Pacific Technology（ASMPT）和EV 集团近日宣布签署联合开发协议（JDA），共同开发用于3D-IC/异构集成应用的晶片到晶圆混合键合解决方案。两家公司都是各自领域的行业领导者，EV 集团拥有用于晶片到晶圆混合键合的晶片准备技术和前端清洁技术，ASMPT 则拥有超薄晶片超高精度键合技术。根据JDA 协议，ASMPT 将提供精密晶片键合技术，EV 集团将以EVG®320 D2W 系统的形式提供晶片准备（清洁与活化）和晶圆键合技术，用于直接放置晶片到晶圆键合，以及配置用于晶片到晶圆集成键合流程的GEMINI FB。

EV 集团将在2021 年SEMICON China 上展示突破性的D2W 键合解决方案（N2 展馆，展位号2387）。欢迎您参观EV 集团的展位，也可在线查看产品信息：https://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/evg320d2w/。

CHINAPLAS 2021 国际橡塑展拥抱电子信息及电器行业新浪潮——智能、健康、时尚

全球领先的国际橡塑展—“CHINAPLAS 2021国际橡塑展”首次移师深圳国际会展中心，将于2021 年4 月13－16 日，携手3600+ 家优质展商踏上新时代科技创新之旅。“CHINAPLAS 国际橡塑展”以“新时代·新动力·永续创新”为主题，汇聚海量橡塑创新解决方案，为行业注入前所未有的活力。同时，展会将透过精彩的同期活动向观众展示出行业未来发展动向，并触发创意灵感，是一个集采购、商贸配对以及研发、创新技术交流的全方位平台。

5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合，加速产品更新换代，催生新的产品形态，推动消费电子产业升级。“CHINAPLAS 2021 国际橡塑展”顺应行业发展，面向电子信息及电器行业打造最完善的中上游供应链平台，全面展示原材料、精密加工、质量控制、检测等一系列新产品、新材料及新工艺，为智能家电、通信终端、智能穿戴、智能家居等相关电子产品企业带来更多前瞻性与创新力的行业技术解决方案。