Brewer Science公司执行总监Kim Arnold

Kim Arnold

2018年，世界各地都将展现前所未有的综合经济发展实力。由AlphaOneCapital Partners开展的研究表明，在2017年，经济合作与发展组织(OECD)追踪的所有45个国家/地区的经济自2007年以来均实现了首次增长，其中33个国家/地区的经济在2017年经历了加速增长。例如，美国国内生产总值从2016年的1.5%加速增长到2017年的2.2%，而且2018年预计将达到2.5%。

由于面向全球市场，半导体行业将有可能受益于当前世界经济的强劲发展。此外，总体经济的增长和半导体市场的发展也有望促进中国半导体市场的持续发展。中国半导体市场在过去几年中扩张势头迅猛。

尽管中国拥有全球最大的消费类电子产品市场，但纵观过去，中国不得不依赖进口的半导体来制造电子产品。为了纠正这一失衡现象，中国政府正在积极资助一项扩大当地供应链的举措。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的市场报告，2016年中国在无晶圆制造市场实现了飞跃发展，其设计机构从736家增长到1 300多家，几乎翻了1倍。另外，中国自2015年起投产的新晶圆制造项目数量就已超越其他地区。从2015年至2018年，这一举措使中国在前端晶圆制造设备领域实现了近3倍增长。在全球晶圆制造设备支出排名方面，中国已从第五位上升至第二位。尽管晶圆制造的产能有所提高，但中国在关键的技术节点上仍然落后。

这种快速的发展节奏已成为中国面临的最大挑战之一。与所有其他半导体市场相比，留给中国的技术发展时间更短。这使得中国难以跟上半导体市场的发展节奏。中国所提出和寻求的收购交易有助于缓解紧凑的技术发展时间，但若收购失败，中国的技术发展进程将备受压力。

半导体封装产业在中国已颇为成熟，共有150家封装及组装厂，其中包括80家半导体组装和测试服务外包供应商(OSAT)和17家冲压厂，从而使得中国成为全球最大的封装材料消费国。虽然大多数OSAT都专注于传统封装，但他们也已经开始推出先进的封装解决方案产品。

市场驱动因素

对信息的追求和利用加速了向数据导向市场的全球性转变。这将促进芯片性能和封装技术的发展，同时改变对整体解决方案的要求，包括封装和软硬件。这一转变将为半导体供应链引入新的参与者、全新性能标准和不同的解决方案思考方式。例如，在该数据驱动型市场中，扇出型晶圆级封装(FOWLP)是众多应用的可行替代方案，而且已经开始启用。

对中国而言，移动计算及5G、人工智能(AI)、增强现实与虚拟现实(AR/VR)、物联网(IoT)、云计算、大数据以及万物智能都是发展机遇。尤其因为社交媒体平台“微信”的普及，我们预计AI及向数据导向市场的转变将会显著影响中国的半导体市场。

在半导体行业中，我们都处在数据驱动型市场转变进程的早期阶段。因此，我们必须认真倾听客户提出的问题，并对当前已知“工具箱”之外的解决方案持开放态度。我们应与客户、行业合作伙伴、高等院校和研究机构携手合作，共同参与到基于路线图的技术发展中。通过行业范围内的全面合作，我们将能更快速地发展技术，开发出更佳的解决方案。

首要的是，Brewer Science是一家以创新为驱动力的科技公司。对我们而言，新技术的出现也是激动人心的时刻，激励着我们加强研发先进的光刻技术、封装技术和印刷电子产品解决方案。我们先进的光刻解决方案包括抗反射涂层、多层印刷、极紫外光刻(EUV)、定向自组装(DSA)和平面化材料。我们先进的封装解决方案包括临时粘结/脱粘材料、RDL优先FOWLP建层材料和临时基底保护层。印刷电子产品解决方案包括温度和湿度传感设备、柔性传感设备和离子传感设备。我们非常高兴为市场提供如此丰富且性能可靠的解决方案。