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浅谈贴花工艺在陶瓷印刷中的应用

2017-12-08周广亮

网印工业 2017年11期
关键词:花纸贴花丝网

文 周广亮

浅谈贴花工艺在陶瓷印刷中的应用

文 周广亮

陶瓷的使用在我国是源远流长,随着社会工业化的发展,陶瓷印刷已逐步进入人们的视野,其产品也渗入到人们生活的各个方面。陶瓷印刷,因其自身的特性使得印制工艺更加繁琐,如何理清陶瓷印刷的工艺特性,进而提升产品质量,是每一位印刷人关注的焦点。

贴花印刷工艺简介

1.贴花印刷的定义

贴花印刷是一种转印的模式,将图案信息直接印刷到特殊处理的纸张或塑料薄膜上,使用时直接将其贴在承印物体表面,通过附加工艺条件最终将图案信息稳固在承印物表面的一种技术。

在贴花印刷中,转印模式的出现克服了传统印刷对承印物的形状、结构、幅面、表面特性等方面的局限性,在工艺的灵活性和承印材料的广泛性方面都有很大的提升,极大的拓展了包装印刷行业的市场领域范围,丰富了人们对美的事物的需求。

根据贴花印刷的定义得知,贴花印刷可以应用于一些传统印刷不能实现的领域,主要包括一些立体承印物表面,比如商品的商标;一些需要后续处理的高能表面,比如玻璃、陶瓷。在本文,我们主要介绍陶瓷贴花印刷的应用。

2.陶瓷贴花印刷的发展历程

陶瓷是中国文化中重要的一个方面,国人对陶瓷的使用也源远流长,因其耐溶剂、易清洗、耐高温、观赏价值高等方面的优势,陶瓷已经充斥到人们生活的各个方面。陶瓷贴花工艺的发展,从技术和材料方面主要体现在印刷方式和贴花工艺的使用。

其实陶瓷贴花工艺付诸于工业生产,还不足百年。迄今为止,陶瓷贴花工艺共出现过三次较大的变革:从上世纪20年代以来,陶瓷贴花逐步实现了石印贴花纸、人工擦粉的模式,产品的精细度相对于早期的手工模式有了很大的提升,但人工擦粉限制了生产效率,生产过程中也会有粉尘污染现象;直到50年代末自动擦粉机的出现缓解了这一矛盾,但石版印刷效率低与后续的贴花速度仍不能统一;最终在60年代中期,使用胶印来生产贴花纸,提升了印刷效率,与后续的贴花工艺达到一个完美结合。

丝网印刷因其易操作、适用材料广、墨层厚等优势,在陶瓷贴花领域得到了快速的发展,在上世纪50年代就实现了自动化,相关的工艺、耗材也都有了很好的完善。数据表明:通过丝印方式生产的贴花纸占贴花纸总量的比例,从60年代的20%提升到85%仅仅用了10年,并且各种专用丝网印刷机相继问世,使得丝网印刷成为陶瓷贴花纸的主要印刷方式。

当然,在印制陶瓷贴花纸的过程中,印刷制版方式也经历了手工分色制版、照相电分机分色制版、计算机分色制版几个阶段,因其与传统印刷制版工艺的发展模式相同,在这仅作简单的介绍。

陶瓷贴花工艺流程的控制

陶瓷贴花工艺相对繁琐、色彩元素比较单一,在整个贴花工艺流程中需要统筹控制,才能使得有限的色彩进行合理地搭配,呈现出绚丽的效果。陶瓷贴花工艺流程主要从以下三个方面进行控制:

1.印前设计方面

印前设计主要包括加网和拼版两个方面。在对原稿图案进行加网时要结合选用油墨的颗粒度进行选择,确保贴花流程中油墨的顺畅过网等因素,同时也要避免出现龟纹现象,对不同的印版改变丝网目数、绷网角度、网点参数等方式来实现。

当然在加网时还要结合产品的质量要求,正常都是选用黄色和其他色的尼龙网来制作基板,一般陶瓷产品用270-320目/英寸;用220-250目/英寸来印刷花面,更容易出现浮雕效果;对于细小文字要用340-400目/英寸的丝网来制作印版,原稿图案的最低加网线数与丝网的目数不能低于1:3。

拼版时选取的版面大小主要依据客户的需求和底纸的标准,同时要符合国家标准,幅面不得低于43cm×34cm。对于多色套印的情况,要尽量避免选择手工拼版,防止因误差过大制得的印版不能进行正常的贴花套印工序。

2.制版方面

针对不同的贴花工艺,网版的选择也不一样:对于陶瓷釉上贴花,一般选择耐溶剂性网版;而釉下贴花则选用耐水性较好的网版。感光胶可选用水性或者水油两性的产品,建议直接选用陶瓷贴花专用的重氮感光胶。并且印版制作前要注意对丝网基板进行清洗处理。

晒版过程中要控制好曝光时间,一般为3-7min,也可以通过调整曝光时间来晒制一些小样,进行效果比对。还要留意分色版上的“十”字套准光标,依此作为各色版晒制的位置基准。后续洗版要充分彻底,用海绵吸收掉多余水分或者用烤箱完成(温度控制在30-45℃)。

修版时要注意查看印版的变形量,通过封网胶或者原感光胶(加入少量白乳胶)对空白区域的掉胶部分进行修复,并再一次涂布印版的非图文区域进行二次曝光,确保印版的耐印效果。

3.贴花方面

陶瓷贴花工艺的分类主要根据上釉和贴花以及烧制方式的顺序不同,分为陶瓷釉上贴花和釉下贴花丝网印刷。其中使用的为专用墨,称为网印瓷墨,组分有颜料颗粒(金属氧化物)、助溶剂(硼、铅混合物,熔点低)和连结料等,通过轧墨机反复碾压而得,只有在780-830℃的高温烧制后才可以呈现出相应的色彩,且紧密的附着在陶瓷釉面上。

陶瓷釉上贴花工艺就是对陶瓷胚体先上釉再贴花,然后烧制。首先将原稿图案使用网印瓷墨多色套印在PVB薄膜表面(底纸上涂布过氯乙烯粘合剂后再涂布2次聚乙烯醇缩丁醛制得),贴花时先将底纸从PVB薄膜上剥离,把PVB薄膜浸醇后直接贴附在上釉后的陶瓷胚体上,在780-830℃的环境下烧制,其中PVB薄膜在高温下被碳化,油墨则吸附在陶瓷胚体上,实现了油墨的转移及图案的呈现。这是陶瓷印刷中最常用的贴花方式,具有低成本、可实现大幅面印刷、整体效果好等方面的优点。

陶瓷釉下贴花工艺是指在陶瓷胚体上先贴花、再上釉,进而高温烧制陶瓷的工序流程。这种工艺是将油墨印刷到载花纸上,载花纸是用木浆纸(180g/m2)和棉纸粘合在一起,其中粘合液是通过一定比例及浓度的粘合剂和填充剂配制而成。油墨被转移到棉纸层,在贴花时,将载花纸贴附在陶瓷胚体上,揭去木浆纸层,再涂布一层均匀透明的瓷釉在整个陶瓷胚体上,之后在1350℃的高温下即可烧制出带有原稿图案的彩色陶瓷制品。

在贴花工艺中,为了改善油墨载体的吸墨效果,还可以选用移花膜贴花工艺,也就是通过印版将油墨直接转移到糊精或其他类型的粘合物质上,然后在表面覆一层丙烯酸类树脂膜。这样有利于结实、清晰的转印细小网点,避免出现模糊现象。同时,移花膜贴花工艺还可以用于大幅面的满版图案和高档摆设类、艺术类瓷器的印刷,有效防止因平面贴纸与瓷器的不规则曲面的吻合度差带来的起皱或者烧制过程中爆花等弊端,对提升产品的档次有很好的作用。

在贴花过程中,还要保证环境处于一定的范围内,一般以温度22-26℃、相对湿度65-70%为宜。同时要考虑环境湿度引起的贴花纸张变形对贴花套色的影响:一定要在贴花前数日将纸张置入贴花车间进行预调湿处理;并且在对纸张进行套色印刷时,每印好一色都要等纸张含水量恢复后再进行后续色版的印刷。还有,贴花工艺是在高温状态下进行,所以一定要选择混溶性好的瓷墨来进行,避免因油墨混合不当在高温作用下出现化学反应,造成偏色甚至爆花等故障。

陶瓷贴花过程中应注意的几个方面

1.陶瓷制作工艺的繁琐性

陶瓷与一般承印物有所不同,其制作工艺比较繁琐,并且陶瓷制作工艺与陶瓷贴花工艺穿插进行。单陶瓷在晒坯成型后还要经历施釉、烧窑、彩绘、低温烧烘几个阶段。在这彩绘是传统陶瓷制作的一个工序,放在现在陶瓷印刷工艺里面可以认为是贴花工序。

从上面陶瓷制作的工序可以看出,陶瓷在进行贴花工序后还要进行低温烧烘,这就要求我们在选用的油墨中的呈色物质具有与承印物表面很好的附着效果并具备相应的耐温性。

当然,陶瓷印刷工艺和陶瓷制作工艺可以优化,也就是贴花工序和施釉工序的顺序可以调整,比如釉上贴花、釉中彩贴花、釉下贴花(上面提及的工序),两道工序顺序的改变可以产生三种不同的贴花工艺。工序的改变使得贴花时承印材料表面的性能、贴花后的陶瓷制作工序均有所改变,从而对油墨的附着效果、与釉成分之间是否有相互作用、耐高温等方面的要求都有着不同程度的改变。所以说,陶瓷贴花印刷因其承印物的制作工艺的不同,我们在选择不同的贴花工艺时要合理选择符合后续贴花适性的耗材。

2.瓷器胚体自身对贴花工艺的影响

与普通丝网印刷承印物不同,在对瓷器胚体进行贴花印刷时,需要保证瓷器胚体在一定的温度和湿度下才能符合丝网印刷适性。瓷器胚体的含水量是说胚体在经过干燥后进入贴花工序时的含水情况。当含水量过低时胚体会很快的吸收掉丝网网孔转移过来的渗花釉,会造成釉料颗粒聚集、干结甚至堵住网孔等现象;含水量过高,则减缓了胚体对渗花釉的吸收速度,胚体与丝网版的距离较少,会使得部分渗花釉粘附在丝网版背面,同样会造成丝网版的堵塞。所以,在正常贴花工艺中,一定要控制好瓷器胚体的含水量。

3.陶瓷贴花专用油墨的特殊性

陶瓷贴花专用油墨的颜料为有机溶剂,呈油性粉末状,由金属氧化物组成。它在印刷后没有光泽,叠印后没有色彩变化,只有经过高温烧制才会呈现色彩。基于此,陶瓷贴花专用油墨有别于正常使用的普通油墨,同时也不遵守色料三原色的混色规律。

所以,我们在陶瓷贴花工艺中进行分色制版时,要尽量避免出现色版叠印情况。这可以通过借鉴传统印刷的“饾版”原理,通过手工或者计算机分色方式将原稿中的有限色彩数(陶瓷贴花图案一般是由四个基本色加一部分专色色块来组成)进行逐一分离,制得相应印版,在后续贴花时依照各色版选择对应的油墨。

还有,在色彩分离时还要注意分析各色彩的顺序以便确定后续贴花时的色序,并注意区分好哪些是网点色版、哪些是实地色版。同时,还要在后续陶瓷烧制过程中严格控制烧制温度的范围,确保油墨色彩不会出现偏差。

结语

中国的陶瓷文化有五六千年的历史,而工业化的陶瓷印刷不足百年,在传统文化的熏陶下,人们对陶瓷产品的热爱与使用也与日俱增,只有对陶瓷印刷这一新兴工艺在探索、了解、熟悉过程中进行完善,进一步提升产品质量,才能够满足市场的需求。

10.19436/j.cnki.1007-2160.2017.11.03

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