随着上海中芯国际成功量产28 nm 骁龙410芯片，华力微电子上周成功流片联发科28 nm 芯片，中国内地半导体企业已经顺利完成国家集成电路产业投资基金（“大基金”）提出的目标。

去年大基金成立时，曾提出希望，通过今年投资超3500 亿，使得我国部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平，32/28 nm 制造工艺实现规模量产。

同样是国内移动通信知名企业，大唐在IC 设计上也公开了自己的最新规划，在接受C114 采访时，大唐半导体设计相关负责人表示，联芯科技可能不一定会亦步亦趋，而是有可能直接跳过20 nm 向前演进；其次，我们会与中芯国际、TSMC 等公司紧密配合，待16 nm 的成本降下来，我们采用这一工艺的风险就小一些。

事实上，在今年7月份联芯公布的路线图上，就透露2017年将推出三星14 nm 八核处理器，不过现在好像是换用台积电了？

今年，红米2A 增强版搭载联芯LC1860 处理器上市，主频1.5 GHz，GPU Mali T628，支持4G双卡双待，出货量已经突破1100 万个。

沉寂许久的中国半导体终于迎来新的爆发期。