大唐半导体

提升全流程IC 设计能力

大唐半导体旗下拥有联芯科技、大唐微电子等企业，是大唐电信集成电路设计产业的统一平台。目前大唐半导体具备全流程IC 设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级市场向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

长电科技

积极抢占产业制高点

长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂，占据全球市场份额的9.8%。在国家集成电路产业投资基金的支持下，长电科技率先打响了今年中国集成电路产业国际整合的第一枪。

同时，长电科技在与中芯国际合作的12 英寸凸块生产线建设上又取得了新的进展，将进一步扩大生产规模，提升先进制造能力。

中芯国际

追赶国际先进工艺步伐

在实现28 nm 工艺量产后，中芯国际集成电路制造有限公司为中国大陆追赶国际先进工艺水平做出了新的贡献。

目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。

在集成电路产业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展之际，中芯国际也十分注重专利的质量和价值，近年来大幅度增加了先进技术在国际上的专利申请。

富通微电

整合国际资源

富通微电未来产品布局面向智能终端、汽车电子和物联网设备等新兴领域。

在引入国家集成电路产业投资基金后，通富微电日前又收购了AMD 下属的两家专门从事封装与测试业务的子公司。这对提升通富微电的国际影响力，提升中国企业在海外市场的知名度；引进先进的生产设备，掌握先进的封装测试技术，都具有极大的促进作用。

华虹宏力

特色工艺放异彩

作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年，同时在功率器件、射频技术、电源管理IC 技术上有着广泛的积累。

随着加大研发投入，尤其是对低功耗的嵌入式闪存技术和低成本的CMOS 射频技术的整合，华虹宏力将凭借丰富的工艺技术组合、强大的设计服务能力和出色的客户服务，提供高性能、低功耗和高性价比的解决方案。

世源科技

致力实现因需服务

世源科技是中国电子工程设计院子公司，成立于2003年。从项目前期到整个项目的设计施工，再到最后运营全过程技术服务，世源科技服务种类包括项目咨询设计、工程管理、项目总承包、项目设施运行维护，行业领域包括半导体、数据中心、平板显示产业、新能源等方面。

世源科技掌握核心技术能力，以全新的工程建设理念和先进的管理水平，满足客户个性化需求。